PCB生產工藝流程[ 02-06 17:25 ]

一、開料 目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板 二、鉆孔 目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑． 流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理 三、沉銅 目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動線&

PCB設計的八大誤區[ 02-04 10:57 ]

誤區一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧   　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 經驗總結：電路設計的14個誤區 　　    誤區二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。   點評：信號需要上下拉的原因很多，但

高速PCB中的信號回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]

這里簡單構造了一個“場景”，結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。

線路板板面表面處理：水平噴錫SMOBC&HAL簡介[ 01-19 16:26 ]

噴錫(SMOBCHAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點； 噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫； 噴錫

PCB軟硬結合設計技術[ 01-13 14:11 ]

這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。

電路板電鍍過程中鍍層不良的描述及原因[ 01-11 16:18 ]

1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。

柔性電路的經濟性[ 01-09 17:09 ]

如果電路的設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要合算的多。如果線路復雜，處理許多信號，或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的設計開發經理Tim Patterson說："如果可能應首選PCB。用多層尤其便宜。當應用的尺寸和性能超出PCB的能力時，柔性組裝方式才是最經濟的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內5mil孔徑， 3mil線條和節距的柔性電路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亞胺薄膜）直接貼裝芯片更為可靠。因為它們不含可能是離子沾污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節省成本的原因，就是免除了插接件。

柔性電路的撓曲性和可靠性[ 01-09 16:57 ]

目前盛行四種柔性電路：單面，雙面，多層和剛-撓組合型。Friedman說："單面柔性板的成本最低。當對電性能要求不高，而且可以單面布線時，應當選用單面柔性板。"這種最常見的形式已經得到了商業應用，如打印機的噴墨盒和計算機的存儲器。單面柔性板具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺（PI-Kapton），聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纖維紙（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。

柔性電路的特性[ 01-09 16:49 ]

柔性電路體積小 重量輕 柔性電路板最初的設計是用于替代體積較大的線束導線。在目前的接插（cutting-edge）電子器件裝配板上，柔性電路通常是滿足小型化和移動要求的唯一解決方法。柔性電路（有時稱作柔性印制線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導電線路到復雜的多層三維組裝。