基于Protel DXP軟件的PCB板設計布局原則[ 03-07 16:49 ]

Protel DXP是第一個將所有設計工具集于一身的板級設計系統，電子設計者從最初的項目模塊規劃到最終形成生產數據都可以按照自己的設計方式實現。Protel DXP運行在優化的設計瀏覽器平臺上，并且具備當今所有先進的設計特點，能夠處理各種復雜的PCB板設計過程。通過設計輸入仿真、PCB板繪制編輯、拓撲自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術融合，Protel DXP提供了全面的設計解決方案。

PCB出現部分加成法技術 可讓布線寬度減半[ 03-07 16:49 ]

隨著印刷電路板(PCB)出現新的部分加成法(semi-additive)技術，可讓其布線(trace)寬度減為一半達到1.25mils水準，因此，可讓電路裝配密度達到最大。據EETimes網站報導，目前積體電路不斷進步已從過去在半導體IC微影制程(Lithography)上，開始轉移到PCB制程上。    目前業界最常用的減成法(subtractive)PCB制程，其布線寬度容忍公差最小可達到0.5mil以內。分析師指出，布線寬度超過3mils以上且訊號邊緣率(signal edge rat

水平電鍍在印制電路板工藝當中的體現[ 03-06 16:41 ]

印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得印制電路板制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。 其主要原因需從電鍍原理關于電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形，出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到

電路板金相切片制作常見問題對策[ 03-06 16:40 ]

問1： 樹脂膠的固化時間長短與哪些因素有關？ 答：（1）依照供應商建議的配方比例調配樹脂膠混合體是非常重要的。對于冷埋樹脂系列來講，提高樹脂粉末的體積可以縮短固化時間；對于水晶膠系列來講，首先將促進劑和樹脂充分攪拌均勻非常重要，然后適當提高固化劑的體積含量可以縮短固化時間。（2）適當提高環境溫度，可以縮短固化時間，因此烘烤是一種常規用來縮短固化時間的方法.

你設計的PCB EMI達標了嗎？[ 03-04 11:33 ]

電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統已是一個包含多種元器件和許多分系統的復雜設備。高密和高速會令系統的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會使系統的抗擾度降低。因此，電磁干擾(EMI)實在是威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。我們在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。本文主要講解PCB設計時要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問題。 　　電磁干擾(EMI)的定義 　　電磁干擾(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分為輻射和傳導干擾。輻射干擾

電子產品防止被“山寨”的幾種方法[ 03-04 11:28 ]

產品就像工程師的“孩子”！需要付出數月、甚至數年的精力和心血去設計每個細節。它既需要細心呵護長大；也需要打預防針來增強免疫力，以便應對外面豐富多彩但同時危險的世界。如果“免疫力”太差，“孩子”將面對各種不安全問題。這其中最重要的安全問題便是被“抄襲”？ 　　核心的安全要素在“固件” 　　有人說，硬件和固件的安全同等重要！實際不然，硬件非常容易破解。因為材料、元器件，以及PCB都是標準化

從PCB到軟件處理 談單片機系統的電磁兼容性設計[ 03-03 16:03 ]

本文中所提到的對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。

PCB設計中的高頻電路布線技巧[ 03-03 15:40 ]

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規劃，并采用正確的布線規則來完成設計。

過硫酸鹽及其在電路板生產上的使用[ 03-02 18:14 ]

商品過硫酸鹽包括過硫酸銨、過硫酸鈉和過硫酸鉀，電路板行業廣泛使用過硫酸鹽與硫酸混合液做銅面粗化的微蝕刻劑，反應式如下： S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+