HDI板的應(yīng)用及加工工藝[ 03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實現(xiàn)這個要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對電子工程師們關(guān)心的PCB工廠的工程設(shè)計、材料選擇、加工工藝。

防止PCB印制板翹曲的方法[ 02-28 18:21 ]

在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴(yán)。

印制電路板PCB絡(luò)合廢水處理專用鐵碳微電解填料TPFC-A[ 02-28 18:01 ]

印制電路板（PCB）廢水水量大，廢水污染物種類多，成分復(fù)雜，含多種絡(luò)合劑（螯合劑）如氨、EDTA、酒石酸根等，與銅等重金屬離子形成穩(wěn)定的絡(luò)合物，嚴(yán)重影響銅等重金屬的處理，處理難度大。就PCB絡(luò)合廢水處理而言，絡(luò)合物的破除成為銅等重金屬去除的關(guān)鍵。

PCB線路板清潔之標(biāo)準(zhǔn)[ 02-27 18:10 ]

經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數(shù)情況中，這對他們個人需要還不夠?qū)I(yè)。

PCB行業(yè)：激光打標(biāo)與傳統(tǒng)加工的優(yōu)劣對比[ 02-27 18:07 ]

電路板（PCB）行業(yè)與全球經(jīng)濟(jì)具有一致的大周期。過去兩年行業(yè)受全球經(jīng)濟(jì)及計算機(jī)銷售低迷影響，電路板行業(yè)景氣度一直處于低位狀態(tài)。2014年上半年以來，全球經(jīng)濟(jì)重回景氣向上軌道，電路板行業(yè)亦呈上漲態(tài)勢。隨著工信部發(fā)布公告，批準(zhǔn)中國電信、中國聯(lián)通開展FDD、TDD混合組網(wǎng)試驗以來，4G基站的大規(guī)模投入建設(shè)和智能終端的大規(guī)模發(fā)展，必將成為拉動電路板行業(yè)迅猛發(fā)展的催化劑。

如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料[ 02-25 13:07 ]

功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現(xiàn)所預(yù)想的性能來講是一個關(guān)鍵因素。當(dāng)設(shè)計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標(biāo)做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。

怎樣做一塊好的PCB板[ 02-24 16:33 ]

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶? 一、要明確設(shè)計目標(biāo)

淺談確保信號完整性的電路板設(shè)計準(zhǔn)則[ 02-24 16:27 ]

信號完整性(SI)問題解決得越早，設(shè)計的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設(shè)計過程的技術(shù)細(xì)節(jié)。 　　1 SI問題的提出 　　隨著IC輸出開關(guān)速度的提高，不管信號周期如何，幾乎所有設(shè)計都遇到了信號完整性問題。即使過去你沒有遇到SI問題，但是隨著電路工作頻率的提高，今后一定會遇到信號完整性問題。 　　信號完整性問題主要指信號的過沖和阻尼振蕩現(xiàn)象，它們主要是IC驅(qū)動幅度和跳變時間的函數(shù)。也就是說，即

電路板廠PCB技術(shù)發(fā)展革新的幾大走向[ 02-23 10:41 ]

電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，電路板廠家只有在認(rèn)識到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢的基礎(chǔ)上，積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競爭激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產(chǎn)地，深圳線路板廠家的生產(chǎn)加工能力將成為電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。 電路板廠家要時刻保持著發(fā)展的意識，以下是對PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點看法：