開關電源PCB設計規范[ 11-07 09:59 ]

導讀: 在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:

PCB LAYOUT三種特殊走線技巧[ 11-04 10:25 ]

下面從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述PCB LAYOUT的走線：

PCB布局設計檢視要素布局的DFM要求[ 11-04 10:21 ]

1 已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。    　　2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。    　　3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區域的器件布局滿足結構要素圖要求。    　　4 撥碼開關、復位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產生位置干涉。    　　5 板外框平滑弧度197mil，或者按結構尺寸圖設計。   

通孔插裝PCB的可制造性設計[ 11-04 10:20 ]

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計(Design For Manufacture，簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology，簡稱THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。

PCB設計中基板產生的問題及解決方法[ 11-04 10:19 ]

在PCB設計過程中基板可能產生的問題主要有以下幾點

有關電路板焊接缺陷的主要原因[ 11-04 10:19 ]

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有

PCB 布板時的ESD保護設計[ 11-02 17:42 ]

來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞,需要采取多種技術手段進行防范。

使用參數化約束進行PCB設計[ 11-02 17:41 ]

如今PCB設計考慮的因素越來越復雜，如時鐘、串擾、阻抗、檢測、制造工藝等等，這經常使得設計人員要重復進行大量的布局布線、驗證以及維護等工作。參數約束編輯器能將這些參數編到公式中，協助設計人員在設計和生產過程中更好地處理這些有時甚至還會互相對立的參數。

水平電鍍在pcb工藝當中的體現[ 11-02 17:38 ]

PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得PCB制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。