PCB電路板覆銅技巧及設置[ 11-29 17:31 ]

pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網格方式來進行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內層為17.5um（0.7mil）。pcb覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾，提高美觀度”。講了那么多的pcb覆銅的知識，那么pcb覆銅技巧及設置？我們現在就馬上來介紹系“pcb覆銅技巧及設置？”。

電子設計發展趨勢—開源PCB設計[ 11-25 18:34 ]

電子設 計領域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現有設計方案，從而提高效率 并縮短產品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統PCB與開源PCB設計之間的區別，該趨勢將極有可能獲得進一步增長。

平衡PCB層疊設計方法[ 11-23 17:01 ]

設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

印制電路板設計原則和抗干擾措施[ 11-22 17:35 ]

印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發展，PGB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進行PCB設計時．必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

柔性印制電路板的制造[ 11-21 17:44 ]

柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中產生了一些困難，一個主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材，因此在蝕刻期間，柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。

PCB外部檢查之焊接部[ 11-18 17:30 ]

1.PCB三角測量法(光切斷法，光構造化法) 　　檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經開發了利用三角測量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因為三角測量法是從光入射的不同方向進行觀測，本質上在對象物面為光擴散性的情況下，這種方法最適宜。焊料面接近于鏡面條件的情況下，這種方法不適宜。

PCB數控銑床的銑技術分析[ 11-17 18:02 ]

PCB數控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點。都是保證銑加工精度的重要方面。

PCB自動制板機操作指南[ 11-15 11:16 ]

當您購買到PCB線路板快速制作機時，自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能，但請別著急，并請仔細閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手，您將很快熟悉操作并會被它的魅力深深吸引。

PCB鍍槽溶液的控制[ 11-14 11:14 ]

PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規定的范圍內。因為只有在工藝規定的參數內，才能確保鍍層的化學和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類型，其中包括化學分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。