PCB短路及改善方法[ 12-07 17:29 ]

退膜藥水濃度高，退膜時間長，抗鍍膜早已掉落，可板仍在強堿溶液中浸泡，部分錫粉附在銅箔表面上，蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面，起到抗蝕作用，造成要去除的銅未除干凈，從而導致線 路短路。所以我們需要嚴格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時間，同時退膜時用插板架插好，板與板 之間不能層疊碰在一起。

電子制作:教你制作高精度印制電路板[ 12-06 17:18 ]

印制電路板是電子電路的載體，它不僅為電子元器件提供了固定和裝配的機械支撐，而且實現了電子元器件之間的布線和電氣連接。手工制作印制電路板方法很多，但怎樣制作高精度的印制電路板是業余電子愛好者感到最頭痛的事。下面我給大家介紹一種簡單、快捷、低成本、高質量制作高精度的實驗用電路板的方法，具體操作步驟如下：

低成本PCB設計與布局[ 12-06 17:17 ]

25年來，CadSoft EAGLE一直以低價格為全球設計工程師提供與昂貴的商用PCB設計軟件相同的核心功能。本文將向您講述過去25年間業界如何實現低成本PCB設計與布局。隨著PCB設計越來越普遍地與既有開發板搭配使用，同時子板被用于驅動液壓裝置與伺服電機或根據光線、動作及聲音等執行任務，PCB設計趨勢逐漸傾向于開源硬件模式與控制系統。

線路板基材的分類與概況[ 12-05 17:47 ]

一般印制線路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成)。

PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 12-02 14:54 ]

沉金板經過三次高溫后焊點飽滿，光亮　　OSP板經過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色　　經過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

PCB的沉金工藝介紹[ 12-02 14:28 ]

沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。

沖電線推出耐熱150℃的柔性電路板[ 12-02 13:55 ]

沖電線開發出了可在高溫環境下使用的柔性電路板“耐熱FPC（Flexible Printed Circuits）”，將于2016年6月1日上市。該產品適用于醫療、照明及工業設備領域。

印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]

摘要: 本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現針孔的原因，并提出查找銅鍍層針孔的途徑，供參考。一 銅鍍層出現針孔的可能原因： 鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質、鍍液中存在有機物污染，板面有污 ...

電子設計發展趨勢—開源PCB設計[ 11-30 18:19 ]

電子設計領域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現有設計方案，從而提高效率 并縮短產品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統PCB與開源PCB設計之間的區別，該趨勢將極有可能獲得進一步增長。