怎樣做一塊好的PCB板[ 02-24 16:33 ]

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶? 一、要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)

淺談確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則[ 02-24 16:27 ]

信號(hào)完整性(SI)問(wèn)題解決得越早，設(shè)計(jì)的效率就越高，從而可避免在電路板設(shè)計(jì)完成之后才增加端接器件。SI設(shè)計(jì)規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號(hào)完整性的核心議題以及解決SI問(wèn)題的幾種方法，在此忽略設(shè)計(jì)過(guò)程的技術(shù)細(xì)節(jié)。 　　1 SI問(wèn)題的提出 　　隨著IC輸出開關(guān)速度的提高，不管信號(hào)周期如何，幾乎所有設(shè)計(jì)都遇到了信號(hào)完整性問(wèn)題。即使過(guò)去你沒有遇到SI問(wèn)題，但是隨著電路工作頻率的提高，今后一定會(huì)遇到信號(hào)完整性問(wèn)題。 　　信號(hào)完整性問(wèn)題主要指信號(hào)的過(guò)沖和阻尼振蕩現(xiàn)象，它們主要是IC驅(qū)動(dòng)幅度和跳變時(shí)間的函數(shù)。也就是說(shuō)，即

電路板廠PCB技術(shù)發(fā)展革新的幾大走向[ 02-23 10:41 ]

電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，電路板廠家只有在認(rèn)識(shí)到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的基礎(chǔ)上，積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產(chǎn)地，深圳線路板廠家的生產(chǎn)加工能力將成為電子行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。 電路板廠家要時(shí)刻保持著發(fā)展的意識(shí)，以下是對(duì)PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點(diǎn)看法：

線路板PCB加工特殊制程[ 02-23 10:24 ]

1、Additive Process 加成法 指非導(dǎo)體的基板表面，在另加阻劑的協(xié)助下，以化學(xué)銅層進(jìn)行局部導(dǎo)體線路的直接生長(zhǎng)制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。

PCB機(jī)械加工：數(shù)控銑定位[ 02-22 16:19 ]

所謂數(shù)控銑的定位，就是用定位銷將待加工的印制板定位到銑床的工作臺(tái)上，從而方便、準(zhǔn)確地加工印制板外形。要求定位簡(jiǎn)單可靠，能快速裝、卸板同時(shí)能排除切屑。定位方法有多種，如有的數(shù)銑床設(shè)計(jì)了往復(fù)式工作臺(tái)，當(dāng)一個(gè)工作臺(tái)在加工時(shí)，另一個(gè)工作臺(tái)裝、卸板。還有用兩套銑定位墊板的方法，當(dāng)一個(gè)銑定位墊板在數(shù)控銑工作臺(tái)上加工時(shí)，另一個(gè)銑定位墊板在平臺(tái)上裝、卸板。兩者交換只需幾秒鐘。

PCB線路板光繪(CAM)的操作流程[ 02-22 16:09 ]

（一）檢查用戶的文件 　　用戶拿來(lái)的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查： 　　1，檢查磁盤文件是否完好； 　　2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒； 　　3，如果是Gerber文件，則檢查有無(wú)D碼表或內(nèi)含D碼。

PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題與對(duì)策[ 02-21 17:56 ]

制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，這主要?dú)w咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，看來(lái)也常常是因?yàn)镻CB基板材料成為問(wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的PCB層壓板技術(shù)規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導(dǎo)致生產(chǎn)工藝出問(wèn)題的原因所必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。

PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途[ 02-17 18:50 ]

銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。

世界PCB用銅箔技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)[ 02-16 18:05 ]

1937 年美國(guó)的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產(chǎn)業(yè)。當(dāng)時(shí)的銅箔只是用于木層房頂?shù)姆浪矫妗?0 世紀(jì)50 年代初，由于印制電路板業(yè)的出現(xiàn)，銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的尖端精密工業(yè)。