PCB板材漲價(jià)背后隱藏的秘密[ 09-21 16:55 ]

這年頭，似乎什么東西都在漲價(jià)，豬肉漲了、房?jī)r(jià)漲了、PCB板材也來(lái)湊熱鬧，唯一就是工資沒漲。 其實(shí)在2010年開始PCB板材便開始漲價(jià)了，1月份隨著全球第二大覆銅板生產(chǎn)商南亞槊膠將大陸地區(qū)的覆銅板價(jià)格提高10%后，臺(tái)光、臺(tái)耀等接著提價(jià)，生益科技、超聲電子、方正科技等大陸廠商也迅速跟風(fēng)漲價(jià)。

PCB等離子體處理新技術(shù)[ 09-19 18:11 ]

談起等離子體處理技術(shù)在印制電路板生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用，有人或許還感覺有些陌生，在這里作個(gè)簡(jiǎn)單介紹，借此也希望和PCB的同行們多多交流和探討。

印制電路板PCB工藝小原則[ 09-19 18:07 ]

1、印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù): 印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān): 線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.

PCB設(shè)計(jì)中的阻抗匹配與0歐電阻[ 09-19 17:30 ]

阻抗匹配阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式；根據(jù)信號(hào)源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。

印制電路板PCB抄板技術(shù)9步走[ 09-18 17:24 ]

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?/dd>

PCB電路板鍍銅保護(hù)劑層[ 09-18 17:06 ]

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過(guò)程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。文章主要介紹電鍍銅的工藝技術(shù)，應(yīng)注意的操作技術(shù)問(wèn)題和一些常見故障的產(chǎn)生原因和處理方案。

影響PCB的特性阻抗因素及對(duì)策[ 09-18 16:34 ]

我國(guó)正處在以經(jīng)濟(jì)建設(shè)為中心和改革開放的大好形勢(shì)下，電子工業(yè)的年增長(zhǎng)率會(huì)超過(guò)20％，印刷電路板工業(yè)依附整個(gè)電子工業(yè)也會(huì)隨勢(shì)而漲．而且超過(guò)20％的增長(zhǎng)速度。世界電子工業(yè)領(lǐng)域發(fā)生的技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化．正為印刷電路的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。印刷電路隨著電子設(shè)備的小型化、數(shù)字化、高頻化和多功能化發(fā)展．作為電子設(shè)備中電氣的互連件—PCB中的金屬導(dǎo)線，己不僅只是電流流通與否的問(wèn)題．而是作為信號(hào)傳輸線的作用。也就是說(shuō)．對(duì)高頻信號(hào)和高速數(shù)字信號(hào)的傳輸用PCB的電氣測(cè)試．不僅要測(cè)量電路(或網(wǎng)絡(luò))的通、斷和短路等是否符合要求，而且還應(yīng)該測(cè)量特性阻抗值是否在規(guī)定的合格范圍內(nèi)。只有這兩方向都合格了．印刷板才符合要求。

印制電路板化學(xué)鍍銅溶液的日常維護(hù)[ 09-14 17:27 ]

印制電路板在化學(xué)鍍銅過(guò)程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì)，在操作過(guò)程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時(shí)分析化驗(yàn)，及時(shí)補(bǔ)充，保持溶液的穩(wěn)定性。

PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 09-14 17:16 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。