淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對策[ 07-04 18:25 ]

化學沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為后面的電鍍做準備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

電路板之微切片與切孔[ 07-03 17:51 ]

電路板品質的好壞，問題的發生與解決，制程改進的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關系在焉。一般生產線為品質監視(monitoring)或出貨時品管為求品質的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經驗不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導及比較情況下，甚至連一半的實情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么來？這樣的切片有什么意義？若只是為了應付公事當然不在話下，若的確想要做好品質及徹底找出問題解決問題，則必須仔細做切、磨、拋及咬等功夫才會有清晰可看的微切片，不致造成誤判。

PCB熱應力試驗有分幾種做法？[ 07-03 17:43 ]

請問PCB熱應力試驗有分幾種做法？主要條件與檢驗項目有哪些？可由測試中得到什么訊息？

在電路設計中 電源器件如何選型？[ 06-29 18:23 ]

在電路設計時，常用的電源器件無外乎兩種，DC/DC和LDO。 LDO是一種低壓差線性穩壓器，或者叫低壓降器件，說明它一般用于需要降壓的場合，具有成本低，噪音低，靜態電流小等優點。它需要的外接元件也很少，通常只需要一兩個旁路電容。

完美提高PCB對電源變化的抗擾度的幾個tips[ 06-29 18:22 ]

對于轉換器和最終的系統而言，必須確保任意給定輸入上的噪聲不會影響性能。辣么，為了了解電源噪聲并滿足系統設計需求，我們應當注意哪些方面呢？ 先選擇轉換器，然后選擇調節器、LDO、開關調節器等。并非所有調節器都適用。應當查看調節器數據手冊中的噪聲和紋波指標，以及開關頻率(如果使用開關調節器)。典型調節器在100 kHz帶寬內可能具有10 μV rms噪聲。假設該噪聲為白噪聲，則它在目標頻段內相當于31.6 nV rms/√Hz的噪聲密度。

何謂復合式治具？[ 06-28 18:35 ]

何謂復合式治具？與Dedicated fixture & Universal fixture有何不同？能有效降低測試成本嗎？會影響測試結果的可靠度嗎？Fixture制作方式如何？它的未來發展又是如何呢？

PCB覆銅的意義以及設計難點[ 06-28 18:34 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。

PCB 材料的分類與選擇[ 06-27 17:48 ]

我們經常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。

PCB失效分析技術大全，非常實用[ 06-27 17:47 ]

作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因，PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。