PCB基本設(shè)計(jì)流程詳解[ 07-24 17:09 ]

一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。        第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元

高速PCB設(shè)計(jì)中的一些難題及其解決之道[ 07-20 18:04 ]

隨著器件工作頻率越來(lái)越高，高速PCB設(shè)計(jì)所面臨的信號(hào)完整性等問(wèn)題成為傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)瓶頸，工程師在設(shè)計(jì)出完整的解決方案上面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)師解決部分難題，但高速PCB設(shè)計(jì)中也更需要經(jīng)驗(yàn)的不斷積累及業(yè)界間的深入交流。

解析高速PCB設(shè)計(jì)中的布線策略[ 07-20 17:59 ]

差分線對(duì)的工作原理是使接收到的信號(hào)等于兩個(gè)互補(bǔ)并且彼此互為參考的信號(hào)之間的差值，因此可以極大地降低信號(hào)的電氣噪聲效應(yīng)。而單端信號(hào)的工作原理是接收信號(hào)等于信號(hào)與電源或地之間的差值，因此信號(hào)或電源系統(tǒng)上的噪聲不能被有效抵消。這就是差分信號(hào)對(duì)高速信號(hào)如此有效的原因，也是它用于快速串行總線和雙倍數(shù)據(jù)率存儲(chǔ)器的原因。

降低車用PCB缺陷率的6大方法[ 07-19 18:02 ]

汽車電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛，無(wú)論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)，還是底盤系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、信息系統(tǒng)、車內(nèi)環(huán)境系統(tǒng)等都無(wú)一例外地采用了電子產(chǎn)品。汽車市場(chǎng)顯然已經(jīng)成為電子消費(fèi)市場(chǎng)的又一個(gè)亮點(diǎn)，汽車電子的發(fā)展，自然地帶動(dòng)了汽車用PCB的發(fā)展。

高速PCB設(shè)計(jì)中的電磁輻射檢測(cè)技術(shù)[ 07-19 17:56 ]

目前大部分硬件工程師還只是憑經(jīng)驗(yàn)來(lái)設(shè)計(jì)PCB，在調(diào)試過(guò)程中，很多需要觀測(cè)的信號(hào)線或者芯片引腳被埋在PCB中間層，無(wú)法使用示波器等工具去探測(cè)，如果產(chǎn)品不能通過(guò)功能測(cè)試，他們也沒(méi)有有效的手段去查找問(wèn)題的原因。要想驗(yàn)證產(chǎn)品的EMC特性，只有把產(chǎn)品拿到標(biāo)準(zhǔn)電磁兼容測(cè)量室去測(cè)量，由于這種測(cè)量只能測(cè)產(chǎn)品對(duì)外輻射情況，就算沒(méi)有通過(guò)也不能為解決問(wèn)題提供有用的信息，因此工程師只能憑經(jīng)驗(yàn)去修改PCB，并重復(fù)試驗(yàn)。這種試驗(yàn)方法非常昂貴，而且可能耽誤產(chǎn)品的上市時(shí)間。

PCB設(shè)計(jì)流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護(hù)[ 07-18 17:27 ]

在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切。

如何提高PCB線路板的熱可靠性[ 07-18 16:37 ]

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過(guò)高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過(guò)于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。

影響B(tài)GA焊點(diǎn)空洞的因素分析及解決方法[ 07-17 17:49 ]

BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答這個(gè)問(wèn)題，我們有必要探索一下空洞的形成原因。

防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？[ 07-14 18:05 ]

目前本廠內(nèi)層板O/S不良率約為1.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵外層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？