熱解技術在線路板中是如何應用的[ 01-25 11:13 ]

由于破碎粒度通常較大。機械破碎過程中能耗較低。毋庸置疑，這種工藝方案具有更為廣闊的應用前景。

PCB設計對于靜電放電問題的解決方案[ 01-22 15:18 ]

PCB設計指南總結 對于靜電放電問題的解決方案，可按以下十二條規則來進行（按優先順序排列）：

PCB布線設計規則檢查?[ 01-22 14:18 ]

PCB板布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合PCB板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

PCB板在印刷電路板自動測試領域使用種類繁多[ 01-21 15:28 ]

PCB電路板了解到在PCB板機上建立相關的應用軟件，采用虛擬儀器的思想，即通過軟件實現傳統儀器的各種功能，包括示波器，信號發生器，以及對采集數據的各種數學處理等。測試時，通過測試軟件給出數字信號。

PCB設計必知之PCB布局及設計規范[ 01-21 15:04 ]

我們都知道“沒有規矩不成方圓”，技術中也一樣，那在PCB設計時又需要注意哪些規范呢？

PCB電路板及裝配無鉛化的要求原因[ 01-20 14:45 ]

當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。

新一代的系統設計，讓封裝和PCB設計更簡單[ 01-20 10:58 ]

大多數情況下，現代電子系統設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。封裝設計師采用“扔過墻”的芯片設計，并盡可能設計較短的封裝鍵合線，從而使封裝盡可能小。

電路板生產過程中的四種特殊電鍍方法[ 01-19 23:07 ]

在電路板生產中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍設備、通孔電鍍、卷輪連動式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細介紹這四種特殊方法

PCB電鍍鎳工藝[ 01-18 14:24 ]

PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。