柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形[ 03-03 16:08 ]

研究人員開發(fā)出的這種新型柔性電路板能夠根據(jù)需要來“變形”，因此它可以應(yīng)用在可穿戴設(shè)備，人體皮膚生物傳感器以及智能衣服上。

PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述[ 03-02 11:44 ]

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。

實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-02 11:13 ]

每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

印制電路板及裝配無鉛化的要求原因[ 03-01 10:31 ]

當(dāng)前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。

實例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-01 09:22 ]

天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.

電路板微短路/短路的發(fā)生與對策[ 02-29 15:11 ]

有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦測板機測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一問題推給電腦測板機供應(yīng)商，從而推動了高壓電腦測板機的發(fā)展。但用高壓測板機同樣無法保證100%的合格率。

PCB背板制造技術(shù)[ 02-29 14:36 ]

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設(shè)計遵從特有的設(shè)計規(guī)則。背板的這些特點導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。

PCB線路板金手指鍍金質(zhì)量問題及措施[ 02-26 17:24 ]

在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內(nèi)鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行.近幾年,接插件體積發(fā)展到越來越小型化,其針孔散件的孔內(nèi)鍍金質(zhì)量問題日趨突出,用戶對金層的質(zhì)量要求也越來越高,一些用戶對金層的外觀質(zhì)量甚至達到了十分挑剔的程度.為了保證接插件鍍金層質(zhì)量結(jié)合力這幾類常見質(zhì)量問題總是提高接插件鍍金質(zhì)量的關(guān)鍵.下面就這些質(zhì)量問題產(chǎn)生的原因進行逐一分板提供大家探討.

PCB電路板直接電鍍工藝介紹[ 02-26 16:37 ]

第一定律──在鍍液進行電鍍時(電解)陰極上所“附積”的金屬重量(或陽極所溶蝕者)與所通過的電量成正比. 第二定律──在不同鍍液中以相同的電量進行電鍍時,其各自附積出來的重量與其化學(xué)當(dāng)量成正比.