消除PCB沉銀層的技術和方法[ 03-10 15:12 ]

大家都知道,因為印制線路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷,但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出。可焊性問題根本沒有被PWB制造廠商報告過,只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。

PCB過孔對信號傳輸?shù)挠绊?/a>[ 03-09 14:46 ]

過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。

電路板表面貼技術選擇的問題探討[ 03-09 10:48 ]

所有表面貼連接器必須備有某種形式的應力消除。一些連接器公司通過使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上，以達到應力消除。雖然這些概念可能會增加機械強度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。

HDI電路板產品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 03-08 11:34 ]

隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。

電路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術分析[ 03-08 10:53 ]

線路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點。都是保證銑加工精度的重要方面。

PCB電路板加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用[ 03-07 14:04 ]

數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是線路板加工中的一種重要設備，該設備價格昂貴，選用數(shù)控機床不但對于操作、工藝設定和維護包括對于生產產品的質量都有十分重要。

PCB貼膜常見故障及解決方法[ 03-07 11:42 ]

在PCB制程中,采用PCB干膜技術一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法。

PCB光繪系統(tǒng)的技術指標[ 03-04 15:19 ]

定位精度分為相對對位精度和絕對對位精度。 相對對位精度也就是重復對位精度，這是光繪機的關鍵指標。目前國內最 高水平可以達到0.005mm.它將影響光繪照相底版的重合度。 絕對對位精度是指光繪機所繪照相底版的尺寸與絕對尺寸的誤差。如果該 誤差是線性的，則可通過軟件進行調整，這是光繪機的決定性指標。

盤點高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]

乍一看，PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。