開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)和電氣要求[ 01-14 14:14 ]

在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，pcb板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析。

PCB干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問(wèn)題改善辦法[ 01-13 13:51 ]

隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB布線越來(lái)越精密，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但我在售后服務(wù)的過(guò)程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區(qū)，現(xiàn)總結(jié)出來(lái)，以便借鑒。

PCB液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程[ 01-12 10:16 ]

1、Curtain Coating 濂涂法 是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動(dòng)施工法，涂料為已調(diào)稀的非水溶性綠漆油墨，施工時(shí)此種綠漆會(huì)自一長(zhǎng)條形開(kāi)口處，以水濂方式連續(xù)流下，與自動(dòng)輸送前進(jìn)中的板面垂直交會(huì)，而在板面上涂滿一層均勻的漆膜，待其溶劑逸走半硬化后，再翻轉(zhuǎn)板身及做另一面的涂布，當(dāng)兩面都完成后，即可進(jìn)行感光法的影像轉(zhuǎn)移。這種"濂涂法"并非電路板業(yè)之新創(chuàng)，早年亦曾多用于木制家俱的自動(dòng)涂裝，只是現(xiàn)在轉(zhuǎn)移陣地另辟用場(chǎng)而已。

PCB數(shù)控鉆床:銑工藝[ 01-06 10:10 ]

PCB線路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn).都是保證銑加工精度的重要方面。

PCB線路板的互連方式[ 01-05 09:49 ]

電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。

2015年全球PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析[ 01-04 09:36 ]

PCB即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫，中文名稱為印制電（線）路板，又稱印刷電（線）路板。PCB是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷姎膺B接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

PCB甩銅的三大主要原因分析[ 12-31 09:59 ]

PCB的銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種：

印制板PCB高精密度化技術(shù)概述[ 12-30 10:24 ]

印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O．16-0．24mm為合格，其誤差為(O．20土 0．04)mm；而O．10mm的線寬，同理其誤差為(0．10±O．02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。

關(guān)于PCB覆銅時(shí)的一些利弊介紹[ 12-29 12:10 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。