EMI解決方法之多層PCB設計[ 03-10 10:15 ]

我們知道，在進行電路設計時，為了提高產品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

pcb制作心得體會[ 03-09 09:57 ]

關于PCB設計軟件，我當時在研究所的時候還接受過目前最先進的PCB設計軟件cadence 15.2的培訓，可是并沒有用來做實際的產品設計，所以，對該軟件的理解也很有限。到現在位置，也一年多了，介于自身的原因，感覺對PCB設計的領悟還不夠深刻，還好，從做EPS的ECU這部分的設計以來，得到劉老師的悉心指點，所以，終于有了那么一點點體會！

電路板的儲存及保質期[ 03-06 09:32 ]

PCB板經過最后的成品檢驗，OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢？真空包裝之后如何儲存？它的保質期又有多長時間呢？下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質期。

關于PCB覆銅時的利與弊[ 03-05 10:02 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

PCB電路板短路檢查方法[ 03-04 14:25 ]

如果是人工焊接，要養成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

2014年我國集成電路行業運行數據分析[ 03-03 14:01 ]

2014年，在國家一系列政策密集出臺的環境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。隨著產業投入加大、技術突破與規模積累，在可以預見的未來，集成電路產業將成為支撐自主可控信息產業的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎。2014年我國集成電路行業運行數據分析如下：

電路板覆銅的九個注意點[ 03-02 09:19 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。

PCB的慘痛經歷，值得工程師借鑒[ 03-02 09:08 ]

PCB即印刷電路板，是電子電路的承載體。在現代電子產品中，幾乎都要使用PCB. PCB設計是電路設計的最后一個環節，也是對原理電路的再設計。一些新的工程師往往低估PCB設計的重要性，將這一即煩瑣又費事的工作完全交由技術員去完成。在這里我先講一個關于PCB設計的故事，由于涉及企業的隱私，故此隱去了真實的地點和企業名稱。

電路板的自動檢測技術[ 02-28 09:47 ]

隨著表面貼裝技術的引人，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經濟的。在復雜的電路板檢測中，兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法。