淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]

板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實際生產經驗和服務經驗的基礎上，現對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析，希望對業內同行有所幫助！

PCB非甲醛沉銅技術[ 11-05 09:12 ]

我國大陸PCB總產值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長速度均超過兩位數。伴隨PCB產業的快速發展，印制電路板專用化學品行業也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。

PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]

在生產中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“PCB半塞孔”。據了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內。如果孔內油墨過多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開路，影響測試結果；

PCB選擇性焊接技術中的若干難點[ 11-03 09:43 ]

當下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內完成所有的焊點，降低生產成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

電路板的電鍍工藝[ 11-01 09:13 ]

印制電路板能形成工業化、規模化生產，最主要是由于國際上一些知名公司在20世紀60年代推出的有關化學鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。印制電路板通孔采用化學鍍銅為其工業化、規模化生產以及自動化生產打下良好的基礎。它也成為被各生產企業所接受的印制電路板制作基礎工藝之一。

PCB選擇性焊接技術中的若干難點[ 10-31 09:30 ]

當下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內完成所有的焊點，降低生產成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

未來十年：PCB產業之超越[ 10-29 09:10 ]

三十年深圳PCB產業發展的回顧專題，已經告一段落。 掩卷而思，感慨良多。

PCB電路板電鍍鎳工藝故障原因與解決對策[ 08-01 09:40 ]

1，麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。

高頻電路板材料的選擇方法[ 06-11 11:09 ]

隨著電子設計技術和制造工藝的進步，電子產品也逐步在向高密度化、高功能化、輕薄短小和高傳輸速率的趨勢發展；再加上芯片小型化的迅速發展、數據傳輸數量的增多，系統的工作頻率也越來越高。電路設計、結構設計和工藝技術是電子產品設計的三大要素。