柔性線路板（Flexible Printed Circuit）可以自由彎曲、卷繞、折疊，柔性線路板是采用聚酰亞胺薄膜為基材加工而成的，在行業中又稱為軟板或FPC.柔性線路板根據層數不同其工藝流程分為雙面柔性線路板工藝流程、多層柔性線路板工藝流程。FPC軟板可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

材料的性能及選擇方法

一，基材：材料為聚酰亞胺（POLYMIDE），是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價格最便宜，應用也最普遍。如果需要電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。

二，基材的透明膠：分為環氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區域，應該盡可能選用單層板。

三，銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達到的最小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

四，保護膜及其透明膠：25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，最好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規則。此時，應盡量選用13μm厚度的透明膠。

五，焊盤鍍層：對于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板，應采用電鍍鎳+化學鍍金層、鎳層應盡可能薄：0．5-2μm，化學金層0.05-0.1μm。

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