FPC軟板排線板阻抗板

阻抗板生產制作工藝流程：
   1. 投料：  
   2. 使用的板料類型、板料厚度、銅箔厚度必須按MI要求生產。  
   3. 阻抗板不接受自壓芯板的方式以及銅面微蝕的方式進行制作。（壓合厚度及銅厚無法完全控制在范圍內）
   4. 內層線路：   
   5. 對位曝光前菲林線寬、線隙檢測，對菲林進行品質檢查，避免定位問題出現。
   6. 對位曝光時必須先做首板QA用百位鏡檢測阻抗線寬/線距在MI所要求的范圍內及開/短路等問題，合格才可 批量生產。
   7. 曝光生產過程中，每生產1PNL板用粘塵轆清潔菲林一次；每生產25PNL對菲林進行品質檢查一次和用酒精 對曝光玻璃、麥拉清洗一次。
   8. 阻抗板盡量避免返工。（不要采用阻抗板做曝光尺，生產時可采用其它板來做）
   9. 顯影放板時必須將有阻抗線控制那一面朝下放板，如兩面都有阻抗線的板，阻抗線較多或線路較密的一面朝 下放板生產。   

      阻抗線寬（阻抗條及板內阻抗線）要求控制在要求的中上限。
    例如：阻抗線寬要求：0.20mm,公差+/-10%， 那么蝕刻后要求阻抗線寬控制在0.20mm--0.22mm之間。（因棕化時有微蝕或返工，對線寬有一定影響）
    蝕刻放板時需將有阻抗線控制那一面朝下放板，如兩面都有阻抗線的板，阻抗線較多或線路較密的一面朝下 放板生產。
    阻抗板必須先做首板滿足要求后才能批量生產，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生產。
    阻抗板批量生產過程中必須加嚴檢測頻率，每生產30PNL做一次線寬檢測，發現異常及時知會相關人員跟進 改善。  
     AOI：
  阻抗線如有開路及缺口，可以進行邦線，但邦線后必須加嚴檢測，保證邦線后的阻抗線線寬及結合力能夠滿 足要求。  
    阻抗條上如有開路及缺口，同樣必須邦線，其在后序的阻抗檢測中，檢測阻抗條的結果同樣可以代表生產板 的阻抗情況。  
    棕化：  
  必須先做首板確認OK后才能批量生產。
    阻抗板至多返工一次。（因前處理有微蝕，返工次數過多，會造成線幼、減少線路銅厚影響阻抗值）
     壓合：  
   使用的銅箔、PP片及層壓結構必須按MI要求生產。
   注意壓板參數的控制，盡可能保證板厚的一致性。  
   阻抗板壓合工序沒有生產過的板，需先做2--5PNL首板進行壓合，壓合后給QA用長臂板厚測量儀全測板厚及 全檢板面品質，并送物理室作微切片分析各介電層厚度、銅厚，并記錄相關數據及報告。  
   每批阻抗板經過壓合后，QA均需按30%的比例對板厚、板面品質檢測，確認厚度是否滿足MI要求，并進行相.

恒成和線路板作為專業的FPC生產廠家，我們在數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫療儀器、智能機器人、手機等通信領域都有涉足和研發，非常感謝眾多客戶對恒成和的支持，愿意與我們攜手共進，歡迎更多的客戶來洽談合作。

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