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電路板廠生產(chǎn)板時(shí)產(chǎn)生錫須的原因和預(yù)防措施
文章出處：http://m.cnpei.cn網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時(shí)間：2020-01-07 19:34:00
1、錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬互化物，致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須;
2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力，導(dǎo)致錫須的生長(zhǎng)。
解決措施：
1、電鍍霧錫，改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu)，減小應(yīng)力;
2、在150鍍下烘烤2小時(shí)退火;(實(shí)驗(yàn)證明，在溫度90鍍以上，錫須將停止生長(zhǎng))
3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機(jī)金屬添加劑，限制錫銅金屬互化物的生成;
4、在錫銅之間加一層阻擋層，如鎳層。
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