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PCB生產(chǎn)廠家常用工藝介紹
文章出處：http://m.cnpei.cn網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時間：2020-01-08 19:28:00
我們PCB設(shè)計工程師設(shè)計好PCB圖，發(fā)給板廠生產(chǎn)，需要寫明加工工藝。這個加工工藝有好幾種，下面簡單介紹一下PCB生產(chǎn)廠家常用工藝。
這個工藝其實就是在裸露的銅上噴錫，然后做一下平整工藝。這是一般PCB都會選擇的工藝。
二，OSP工藝
OSP就是在裸露的銅上用化學(xué)的方法在上面做出一層有機膜，它能抗氧化作用，在焊接時，這層膜自動消除。
三，化金工藝
化金工藝就是在裸露的銅上用化學(xué)的方法鍍上一層金，金對于抗氧化是最強的，而且硬度，平整性也加強，對于很密的BGA芯片之類的，用化學(xué)金焊接效果更好，但價格會貴一點點。
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此文關(guān)鍵字：PCB生產(chǎn)廠家
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