FPC（Flexible Printed Circuit），即柔性電路板、可撓性PCB。相比剛性PCB，具有眾多優點，比如：配線密度高、組裝密度高、體積小、重量輕、厚度薄、彎折性好，能增加接線層，增加設計彈性，可以設定電路、電磁屏蔽層，可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求，安裝方便、可靠性高。

但是，FPC生產過程中，也出現很多問題。比如，因為裁切公差問題而引起的末數不足，裁切機以及材料問題出現壓痕，因為材料的分切而引起的幅寬問題，因為包裝材料與管軸的問題而引起摺痕與翹板，因為保存環境不恰當而引起的氧化問題，等等。一旦出現，有可能整塊FPC都不能使用，故此，金百澤認為必須做好檢測。

現有的FPC缺陷檢測方法多衍生于PCB檢測算法，但受本身獨特性限制，FPC缺陷精度要求更高，檢測樣板尺寸更大，樣板成像易變形，而且FPC內部的電路排線精度很高，易產生線路粘連、交叉導致短路現象，且表面易反光，普通的鏡頭幾乎不能同時提取電路板的內外部線路，這樣就增大了檢測的難度。故此，PCB的缺陷檢測方法，不能直接用于FPC。

目前很多企業以人工目測的方式，進行FPC缺陷檢測，這種方法成本高、效率低，且沒有相對規范的質檢標準，易發生漏檢和誤檢。也有FPC專門的檢測設備，但受設備價格、技術支持、售后服務等局限，很難適應現代工藝的低成本、大批量生產需求。

中國計量學院針對FPC的缺陷，將其分為全局缺陷和局部缺陷兩類，采用八連通域面積法，結合直方圖匹配方式捕獲圖像全局缺陷，在此基礎上利用投影匹配及相關系數法識別圖像中的局部缺陷。該方法較傳統檢測算法更快，更為準確，但相關的缺陷類別的分類還不夠細致。