PCB分層策略[ 09-25 23:57 ]

從信號走線來看，好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對于電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層”策略。

PCB多層板的設計原則[ 09-24 23:52 ]

時鐘頻率超過5MHz，或信號上升時間小于5ns時，為了使信號回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設計（高速PCB普遍采用多層板來進行設計）。在設計多層板時，我們應注意如下幾點原則：

FPC軟板在電子產品中的應用優勢和測試分析[ 09-23 23:33 ]

FPC軟板也就是可撓印刷板，可廣泛應用于通訊產品、電腦、消費電子產品、相機、汽車等領域，它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統。由于傳統硬板材質較為堅硬，無法適應電子產品小型化、高密度、輕量化的發展，而FPC軟板不僅是可撓曲的電路板，還是連成立體線路結構的重要材料，因此在電子產品的設計中很受青睞。

電路板焊接為什么會出現缺陷？[ 09-22 23:46 ]

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。

多層電路板的制作[ 09-17 23:11 ]

多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，最經濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學反應，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護層。

FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 09-15 21:44 ]

一般FPC柔性線路板，可以按照工業生產所需從結構，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結合板和特殊工藝板。那么在應用的時候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。

線路板的起源在哪里？[ 09-14 23:37 ]

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。

工控電路板應該如何維修？[ 09-09 23:22 ]

一塊電路板是由線路板，元器件，與軟件組成，我個人覺的修電路板時維修人員的能力與檢測等維修工具都很重要。現代電路板如果光靠一個人的經驗而缺乏必要的工具去維修很難做到，只提倡在線測試儀等檢測設備而不注重人員素質也很難做到。工控電路板維修時你面對的板子不一樣處理方法也不一樣。但*基本思路是找出壞的元件更換并修復。那我們是不是把板上所有能的換的元件都換掉就行呢?我試過換完也不行，有的元件是需要調試的，注重整體效應。用在線測試儀等工具像掃地雷的一樣，每個元件做好記號查一遍，對比下VI曲線。這樣能找到部分故障但也不一定全能把板修好，“因為在線測試儀通過的芯片不一定是損壞的;測試通過的芯片不一定是沒有損壞的。”而且不是每個元件都能在元件庫中查找到，機床電路板不停的更新升級，所以你的檢測工具也要不停的更新。

電路板上怎么知道是測試點[ 09-08 22:34 ]

為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，我們在電路板上需要測試點，如果想檢查一個電路板上的電阻正不正常，最基礎的方法就是拿萬用電表量測其兩頭，那么電路板上怎么知道是測試點呢？