柔性線路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]

將柔性線路板所有資料整合一起（機(jī)械性搭配、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則、線路類型與幾何結(jié)構(gòu)互連形式），應(yīng)該同時(shí)制作紙樣來進(jìn)行搭配性與后續(xù)事項(xiàng)檢驗(yàn)：

印制電路板的來源與發(fā)展[ 08-04 23:49 ]

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。

雙面板PCB抄板步驟及流程[ 08-03 23:35 ]

簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術(shù)領(lǐng)域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成。

潮濕引發(fā)的電路板常見故障問題[ 07-27 23:37 ]

潮濕引發(fā)的電路板常見故障，導(dǎo)致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障，電路板中電路處于短路狀態(tài)，致使電路板故障，信號(hào)處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路，致使電路板故障。

電路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]

拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動(dòng)吸槍等方法。表1對(duì)這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。

多層電路板關(guān)鍵生產(chǎn)工藝的控制要點(diǎn)有哪些？[ 07-23 23:21 ]

多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高級(jí)多層電路板，它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，并且要求高質(zhì)量和可靠性。主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。近年來，多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁。

電路板軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)的好處[ 07-21 23:45 ]

這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。

如何解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題？[ 07-20 23:33 ]

軟硬結(jié)合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺 （Polyimide）做個(gè)介紹：

軟硬結(jié)合板的市場(chǎng)需求[ 07-15 23:44 ]

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此，軟硬結(jié)合板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增加。