多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，最經濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學反應，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護層。

在目前的多層電路板制造過程中，還有層間導通功能是通過金屬化孔來實現的，故PCB制作過程中還需進行鉆孔作業，并對孔實現金屬化電鍍作業，最終實現層間導通。

多層電路板制造過程以常規六層PCB的制作流程簡言之：

一、先做兩塊無孔雙面板

開料（原材雙面覆銅板）-內層圖形制作（形成圖形抗蝕層）-內層蝕刻（減去多余銅箔）

二、將兩張制作好的內層芯板用環氧樹脂玻纖半固化片粘連壓合

將兩張內層芯板與半固化片鉚合，再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機在高溫高壓下完成壓制，使之粘連結合。關鍵材料為半固化片，成分與原材相同，也是環氧樹脂玻纖，只是其為未完全固化態，在7-80度溫度下會液化，其中添加有固化劑，在150度時會與樹脂

交聯反應固化，之后不再可逆。通過這樣一個半固態-液態-固態的轉化，在高壓力下完成粘連結合。

三、常規雙面板制作

鉆孔-沉銅板電（孔金屬化）-外層線路（形成圖形抗蝕層）-外層蝕刻-阻焊（印刷綠油，文字）-表面涂覆（噴錫，沉金等）-成形（銑切成形）。

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