PCB設計中的防靜電放電方法[ 05-09 10:24 ]

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。

基于電磁兼容技術PCB板的設計研究[ 05-06 16:00 ]

電磁兼容（EMC）是一門綜合性學科，主要研究電磁干擾和抗干擾的問題。電磁兼容性是指電子設備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下，不因電磁干擾而降低性能，同時它們本身產生的電磁輻射不大于檢定的極限電平，不影響其它電子設備或系統(tǒng)的正常運行，并達到設備與設備、系統(tǒng)與系統(tǒng)之間互不干擾、共同可靠地工作的要求。

利用約束管理來簡化印刷電路板設計[ 05-05 10:39 ]

縮短PCB設計周期已成為一個常規(guī)問題。設計師也面臨著電路板技術的急劇變化，如處理速度越來越快，IC封裝日趨復雜，從而為本是設計流程中最簡單環(huán)節(jié)的PCB設計增添了復雜性。所以，為了提高設計流程的效率，約束管理工具已愈發(fā)變得不可或缺。

印制電路板電鍍生產線的維護與保養(yǎng)[ 04-29 15:26 ]

對印制電路板生產企業(yè)中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護與保養(yǎng)的方法進行了介紹。針對兩種電鍍設備的異同,分別對其槽體、傳送機構、循環(huán)過濾設備、電氣系統(tǒng)及管路系統(tǒng)維護與保養(yǎng)以及長時間停機時的設備保養(yǎng)方法做了介紹。

高精度電路板關鍵加工工藝改進[ 04-25 14:20 ]

隨著電子產品向小型化、多功能化發(fā)展，印制電路板的設計密度更高、導線更細、孔徑更小，加工難度不斷增大。如果按照傳統(tǒng)工藝來加工，生產出的印制板不僅質量差，而且報廢多。要保證加工出滿足設計要求的高品質、高精度的印制板，降低報廢，應對印制板的圖形制作、蝕刻過程等關鍵環(huán)節(jié)的工藝進行有效控制。

印制電路板的設計制作技巧[ 04-22 11:21 ]

印制電路板可實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

現(xiàn)代絲印的趨勢--PCB絲網(wǎng)印刷[ 04-21 11:02 ]

現(xiàn)代電子信息技術是傳感技術（信息的檢測、變換、顯示）、計算機技術、通信技術以及微電子技術等的總稱。電子信息技術及其產業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產實現(xiàn)自動化、生產效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產品質量不斷提高，而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術已滲透到國民經(jīng)濟的各個領域，完全改變了傳統(tǒng)的生產方式。據(jù)統(tǒng)計，現(xiàn)在全世界國民生產總值的65%同集成電路有關。

如何在設計PCB時增強防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。

電路板測試性技術發(fā)展之路[ 04-19 10:50 ]

功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。