常規PCB板檢驗標準[ 08-25 15:48 ]

首先讓我們來了解一下品質檢驗的標準缺點介紹

PCB檢測技術與檢測儀器的應用探討[ 08-24 17:09 ]

對于二次元影像儀的應用，我們都知道它是有著極為廣泛的應用領域的，廣泛適用于手機配件、家電制品、連接器、機械配件、精密夾治具、塑膠、五金、電腦周邊行業等工件的二維檢測。同時，對于影像測量儀的應用功能，還有很多是我們所沒有去完全了解與應用。

柔性線路板的幾種分類[ 08-24 17:05 ]

目前，柔性電路主要有單面、雙面、多層和剛柔性線路板四種。

PCB加工之蝕刻質量及先期問題分析[ 08-23 16:14 ]

對蝕刻質量的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質量必須包括導線線寬的一致性和側蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產生蝕刻作用，所以側蝕幾乎是不可避免的。

為何PCB電路板需要有測試點？[ 08-18 17:05 ]

對學電子的人來說，在電路板上設置測試點（test point）是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什么？

PCB廠甩銅常見的三大主因[ 08-15 17:21 ]

銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。

PCB設計技術經典問答精粹[ 08-11 16:33 ]

PCB設計技術經典問答精粹

常用的印制線路板電鍍工藝[ 08-10 18:11 ]

用于印制板制造的電鍍工藝有化學鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學鍍鎳和化學鍍錫等。這些基本上可以采用常規電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線路板產品，還是要采用針對印制線路板行業需要而開發的電鍍技術，也就是電子電鍍工藝技術。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內應力，這樣才能滿足印制板的技術要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過程中的析氫對抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質量。鍍鎳則要求是低應力和低孔隙率的鍍層等。

PCB設計成功的七大技術要決[ 08-09 16:42 ]

本文將討論新手和老手都適用的七個基本（而且重要的）技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。