一、PCBA板檢驗標準是什么？ 

　　首先讓我們來了解一下品質檢驗的標準缺點介紹 

　　1，嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規不符/燒機/觸電等。 

　　2，主要缺點（以MA表示）：可能造成產品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a品使用壽命的缺點。 

　　3，次要缺點（以MI表示）：不影響產品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。 

  二、PCBA板的檢驗條件： 

　　1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環作業，光源為白色日光燈，光線強度必須在100Lux以上，10秒內清晰可見。 

　　2，檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。 

　　3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定） 

　　4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣 

　　5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0% 

　　6，主要缺點（MA）AQL 0.4% 

　　7，次要缺點（MI）AQL 0.65% 

  三、SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準 

　　01，SMT零件焊點空焊 

　　02，SMT零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動即為冷焊 

　　03，SMT零件（焊點）短路（錫橋） 

　　04，SMT零件缺件 

　　05，SMT零件錯件 

　　06，SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸 

　　07，SMT零件多件 

　　08，SMT零件翻件 ：文字面朝下 

　　09，SMT零件側立 ：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個（MI） 

　　10，SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起 

　　11，SMT零件零件腳偏移 ：側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2 

　　12，SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離<1mm 

　　13，SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大于零件腳的厚度 

　　14，SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫 

  15，SMT零件無法辨識（印字模糊） 

　　16，SMT零件腳或本體氧化 

　　17，SMT零件本體破損 ：電容破損（MA）；電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4（MI）；IC破損之任一方向長度<1.5mm（MI），露出內部材質（MA） 

　　18，SMT零件使用非指定供應商 ：依BOM，ECN 

　　19，SMT零件焊點錫尖 ：錫尖高度大于零件本體高度 

　　20，SMT零件吃錫過少 ：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為（MA） 

　　21，SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收，焊錫接觸元件本體（MA） 

　　22，錫球/錫渣 ：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺（0.13mm或更?。椋∕A） 

　　23，焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個（含）以上為（MI） 

　　24，結晶現象 ：在PCB板表面，焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結晶 

　　25，板面不潔 ：手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收 

　　26，點膠不良 ：粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50% 

　　27，PCB銅箔翹皮 

　　28，PCB露銅 ：線路（金手指）露銅寬度大于0.5mm為（MA） 

　　29，PCB刮傷 ：刮傷未見底材 

　　30，PCB焦黃 ：PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時 

　　31，PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm （300:1）為（MA） 

　　32，PCB內層分離（汽泡） ：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%（MI）；在鍍覆孔間或內部導線間起泡（MA） 

　　33，PCB沾異物 ：導電者（MA）；非導電者（MI） 

　　34，PCB版本錯誤 ：依BOM,ECN 

　　35，金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內（MA） 

  四、DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準 

　　01，DIP零件焊點空焊 

　　02，DIP零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動即為冷焊 

　　03，DIP零件（焊點）短路（錫橋） 

　　04，DIP零件缺件： 

　　05，DIP零件線腳長： Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外 

　　06，DIP零件錯件： 

　　07，DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸 

　　08，DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過引腳厚度的50% 

　　09，DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據組裝依特殊情況而定 

　　10，DIP零件焊點錫尖： 錫尖高度大于1.5mm 

　　11，DIP零件無法辨識：（印字模糊） 

　　12，DIP零件腳或本體氧化 

　　13，DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質 

　　14，DIP零件使用非指定供應商： 依BOM，ECN 

　　15，PTH孔垂直填充和周邊潤濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕 

　　16，錫球/錫渣： 每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺（0.13mm或更小）為（MA） 

　　17，焊點有針孔/吹孔：一個焊點有三個（含）以上為（MI） 

　　18，結晶現象： 在PCB板表面，焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結晶 

　　19，板面不潔： 手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收 

　　20，點膠不良： 粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50% 

　　21，PCB銅箔翹皮： 

　　22，PCB露銅： 線路（金手指）露銅寬度大于0.5mm為（MA） 

　　23，PCB刮傷： 刮傷未見底材 

　　24，PCB焦黃：PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時 

　　25，PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm （300:1）為（MA） 

　　26，PCB內層分離（汽泡）：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%（MI）；在鍍覆孔間或內部導線間起泡（MA） 

　　27，PCB沾異物：導電者（MA）；非導電者（MI） 

　　28，PCB版本錯誤：依BOM,ECN 

　　29，金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內（MA）