柔性電路板的撓曲性和可靠性[ 12-27 17:35 ]

目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。

具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規模或超大規模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負載電流能力的互連要求，于是產生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負載電流的能力相當于小型通孔互連的常規多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結構，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結構，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

柔性線路板的制造工藝[ 12-25 15:48 ]

柔性線路板的制造工藝方法因產品的結構形式和生產方式不同而異。按柔性線路板在生產線上的傳輸方式分，生產的方式有連續法生產和非連續法生產。

PCB反向技術中的反推原理圖研究[ 12-23 17:22 ]

反推理圖是PCB抄板反向技術研究中重要的一項技術，反推原理圖主要是指根據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，主要是為了說明線路板的工作狀態和轉換情況，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據文件圖或者實物，怎樣來進行PCB原理圖的反推，反推過程有該注意那些細節呢？

淺談PCB生產質量控制管理[ 12-22 16:36 ]

當前市場經濟快速發表的環境下，人們對現代工業，科技產品提出了更高的需求。因現代科學技術是建立在電子自動化技術的基礎上，依靠硬件與軟件系統來實現其產業自動化。而我們清楚，其電子電路技術實現的關鍵和依托是高精密度、高集成度、高可靠性的雙面和多層印制線路板。所以如何制造符合行業發展要求的印制線路板也就自然而然成為PCB生產加工商乃至印制線路板整個行業猶為重視的問題了，整個生產過程的控制管理也就成為生產優質產品的關鍵所在。

電路板廠家PCB技術發展革新的幾大走向[ 12-21 17:14 ]

電子技術的發展日新月異，電路板廠家只有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上，積極發展革新生產技術才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產地，深圳線路板廠家的生產加工能力將成為電子行業發展的關鍵一環。 電路板廠家要時刻保持著發展的意識，以下是對PCB生產加工技術發展的幾點看法：

軟硬結合板的制作有哪些難點？[ 12-20 17:38 ]

軟硬結合板兼具硬板的穩定性與軟板可立體組裝，發展前景十分可觀。然而軟硬結合板的制作過程比較復雜，其中更是有一些關鍵技術難點比較難控制；下面深聯電路將以六層單張撓性板對稱結構為例，作簡單介紹。

電路板廠PCB板的儲存方法及其保質期[ 12-19 16:36 ]

PCB板經過最后的成品檢驗，OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢？真空包裝之后如何儲存？它的保質期又有多長時間呢？下面電路板廠小編給大家簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質期。

電路板廠印制板拼板知識[ 12-18 18:12 ]

電路板廠印制板多數采用酚醛紙基板或復合基板，一般工業產品的印制板多數采用環氧玻璃布板，高性能的印制板采用改性環氧玻璃布板或聚酰亞胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、雙馬來醜亞胺二曝(BT)等樹脂基板。印制板的許多性能是由基材決定的，選擇基材極其重要，做到門當戶對，既滿足技術要求，又成本經濟。