電路板PCB互聯技術的應用[ 04-18 18:17 ]

最普通的、最廉價的層間互連技術是傳統的鍍通孔技術。在這項技術中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應用。這項技術的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進行電氣連接。

PCB如何設置自動布線?[ 04-17 18:06 ]

設置安全間距(Clearance Constraint):定義同一個工作層面上兩個圖元之間的最小間距，例如焊盤(Pad)和走線(Track)之間的間距。可以雙擊它或者單擊按鈕 Properties進入安全間距參數設置對話框進行參數設置，參數包括PCB設計布線范圍(Rule scope)和PCB設計布線屬性(Rule Attributes)。

感光電路板的使用方法和制作步驟[ 04-16 18:19 ]

把電腦上畫好的PCB圖打印出來。筆者用的繪圖軟件是prote 198，打印機是Epson-580型噴墨打印機，打印紙用的是半透明硫酸紙。如果有激光打印機，將其直接打印到透明膠片上，效果會更好。

PCB常見的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]

我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。

印制電路板設計應考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]

按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節點提供測試焊盤。節點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點.一個測試焊盤需要一個信號名(節點信號名)、與印制電路板的基準點相關的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術,以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進在電路中的可測試性。

PCB微切片樹脂選擇基準[ 04-10 18:38 ]

峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。

PCB表面處理工藝特點、用途和發展趨勢[ 04-09 18:16 ]

隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。

PCB線路板設計后期檢查的幾個關鍵點[ 04-08 17:55 ]

當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。

線路板生產之沉銅工藝[ 04-03 17:03 ]

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢？