FPC的預處理[ 05-16 15:46 ]

FPC板子較柔軟，出廠時一般不是真空包裝，在運輸和存儲過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預烘烤處理，將水分緩慢強行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，FPC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良。

鋁基板和pcb板的區別[ 05-15 15:15 ]

對于一些剛剛從事鋁基板行業的小伙伴總會有這樣的疑問，那就是鋁基板與pcb板有什么區別，針對與這個疑問下面小編就具體的給大家說一說兩者之間到底有那些區別？

PCB電鍍鎳工藝故障原因與排除[ 05-14 16:55 ]

麻坑：麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩定劑來補加。

FPC柔性電路板的優點及主要應用[ 05-13 14:04 ]

柔性電路板是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。

快速檢測出PCB板故障問題的方法[ 05-10 15:10 ]

制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業工程師，對于PCB電路板在調試的時候遇到問題也是相當的頭疼，就好比程序員遇到BUG一樣。

高頻PCB設計中出現的干擾分析及對策[ 05-09 17:26 ]

PCB板的設計中 ,隨著頻率的迅速提高 ,將出現與低頻PCB板設計所不同的諸多干擾 ,在實際的研究中 ,我們歸納起來 ,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）四個方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題，結合工作中實踐，提出了有效的解決方案。     一、電源噪聲     高頻電路中，電源所帶有的噪聲對高頻信號影響尤為明顯。因此，首先要求電源是低噪聲的。在這里，干凈的地和干凈的電源同樣重要，為什么呢？很明

5G來了，電子產品之母PCB迎來新挑戰[ 05-08 17:59 ]

進入2019年，5G的消息便不絕于耳，要么是運營商開啟大規模測試，要么是終端廠商發布5G手機。而近期韓國正式推出的面向大眾的5G服務，更是宣布了5G商用大幕的開啟。5G的商用給上下游產業帶來的市場機會不可限量，作為組裝電子零件用的關鍵互連件，PCB(印制電路板)在5G市場中將分得怎樣一杯羹?5G對PCB提出的技術要求是否高不可攀?國內PCB企業是否能借5G的機會實現彎道超車?

中國PCB行業到底有沒有前途？[ 05-07 10:56 ]

印刷電路板(PCB)產品自1948年開始應用于商業，20世紀50年代開始興起并廣泛使用。傳統的PCB行業是勞動密集型產業，技術密集度低于半導體行業，自21世紀初，先于半導體產業從美國、日本、逐步轉移到臺灣、中國大陸。發展至今，中國已經成為全球具有影響的PCB生產國，PCB產值全球占比超過50%。

PCB電路版圖設計的常見問題[ 05-06 18:11 ]

問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別？ 　　答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。 　　(3)零件的封裝可以在設計電路圖時指定，也可以在引進網絡表時指定。設計電路圖時，