中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)，印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析[ 10-23 18:40 ]

過(guò)去十年來(lái)，全球PCB持續(xù)向亞洲尤其是中國(guó)大陸遷移，中國(guó)大陸迅速成為電子產(chǎn)品和PCB生產(chǎn)大國(guó)。中國(guó)因內(nèi)需市場(chǎng)潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引外資紛紛進(jìn)駐，促使中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長(zhǎng)。由于我國(guó)具有終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛和生產(chǎn)制造成本相對(duì)較低的優(yōu)勢(shì)以及國(guó)家在基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)方面的投資政策，刺激了國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，單就PCB制造企業(yè)就有上千余家，行業(yè)處于完全競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。

PCB制板電鎳金和沉鎳金的區(qū)別？[ 10-22 17:45 ]

PCB制板電金是通過(guò)電解來(lái)獲得金，而化金是通過(guò)化學(xué)還原反應(yīng)來(lái)獲得金！

如何解決6層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI[ 10-21 18:06 ]

如果4層板上的元件密度比較大，則最好采用6層板。但是，6層板設(shè)計(jì)中某些疊層方案對(duì)電磁場(chǎng)的屏蔽作用不夠好，對(duì)電源匯流排瞬態(tài)信號(hào)的降低作用甚微。下面討論兩個(gè)實(shí)例。

PCB打樣注意事項(xiàng)[ 10-18 19:09 ]

PCB打樣是為了在批量進(jìn)行生產(chǎn)之前，先確定所制作的線(xiàn)路板是否存在問(wèn)題，能否實(shí)現(xiàn)所需功能。避免后期出現(xiàn)問(wèn)題，造成報(bào)廢，增加成本，所以pcb線(xiàn)路板打樣是十分重要的。

如何解決4層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI[ 10-17 18:42 ]

4層板設(shè)計(jì)存在若干潛在問(wèn)題。首先，傳統(tǒng)的厚度為62mil的四層板，即使信號(hào)層在外層，電源和接地層在內(nèi)層，電源層與接地層的間距仍然過(guò)大。

雙面PCB的制造工藝[ 10-16 18:50 ]

雙面PCB最常見(jiàn)的工藝類(lèi)型有SMOBC以及圖形電鍍法這兩種方法，還有一種是工藝導(dǎo)線(xiàn)法，這個(gè)通常只針對(duì)某些特殊需求定制，下面小編來(lái)重點(diǎn)介紹SMOBC以及圖形電鍍法的工藝流程。

未來(lái)大批量PCB市場(chǎng)勝在規(guī)模，小批量PCB以毛利率取勝[ 10-15 18:45 ]

大批量板和小批量板都呈現(xiàn)出定制化特點(diǎn)。為了保證上游的穩(wěn) 定性，客戶(hù)不會(huì)輕易更換 PCB 供應(yīng)商，但是會(huì)根據(jù)報(bào)價(jià)在不同供應(yīng)商之間分配訂單份額。

FPC廠(chǎng)家不忘初心，與您并肩前行[ 10-14 18:55 ]

智能手機(jī)加速變革，汽車(chē)電子助推源遠(yuǎn)流長(zhǎng)。伴隨5G時(shí)代手機(jī)通訊鏈路增多、數(shù)據(jù)量能提升帶動(dòng)存儲(chǔ)、電源需求增加，蘋(píng)果手機(jī)正是通過(guò)FPC替代硬板實(shí)現(xiàn)機(jī)身厚度與創(chuàng)新的雙贏，目前安卓陣營(yíng)創(chuàng)新加速，F(xiàn)PC滲透率有望明顯提升；汽車(chē)電子化依然是汽車(chē)變革的長(zhǎng)期趨勢(shì)之一，動(dòng)力電池依托新能源汽車(chē)旺盛需求，帶動(dòng)FPC快速起量。

多層PCB的主要制作難點(diǎn)[ 10-12 18:06 ]

一般來(lái)講10層以上的線(xiàn)路板被稱(chēng)為多層PCB板，它與傳統(tǒng)多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產(chǎn)難度更大，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)大部分生產(chǎn)多層PCB板的廠(chǎng)家都是中外合資企業(yè)，甚至直接是國(guó)外的公司。多層PCB板對(duì)工藝水平的要求比較高，前期投入大。不僅需要先進(jìn)的設(shè)備，對(duì)工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn)，再加上用戶(hù)認(rèn)證手續(xù)繁瑣，使得很多廠(chǎng)家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的市場(chǎng)前景的。