電路板廠抄板流程[ 12-26 18:58 ]

電路板廠抄板流程 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

PCB板廠電鍍金層發黑的原因[ 12-25 19:19 ]

PCB廠在制作過程中，有時候會發現PCB電鍍金層發黑的問題。這是一個令人深思的現象，為什么會出現PCB電鍍金層發黑? 　　原來由于各工廠實際的生產線、藥水體系還有工廠使用的設備不完全相同。因而需要針對做出的產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。

電路板廠加工之多層板的結構[ 12-24 18:58 ]

通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。

電路板廠電鍍生產線的維護與保養[ 12-23 18:58 ]

電路板廠在印制電路板生產過程中，主要用的電鍍設備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。這兩種不同結構的電鍍設備，主要是電路板的運送方式不同，所采用的輸送板設備結構也不相同，因此對于維護也稍有不同。

FPC國產化迫在眉睫，替代空間巨大[ 12-21 19:04 ]

FPC國產化迫在眉睫，國產替代空間巨大。從全PCB行業產值來看，中國占據了超過50%的產值；再看到FPC領域，在2018年中國的產值也占據到了56%。然而深究FPC國產化而言，我們看到按照廠商歸屬地來劃分，日本占據FPC行業的38%，中國臺灣則為28%，韓國是17%。中國內資FPC的占比目前不足全球市場的20%，而中國則又是全球FPC需求大國。在如今需求量的巨大和自給率的低下的場景下，中國FPC國產替代化空間將會是巨大無比。

多層電路板加工工藝類型[ 12-21 18:54 ]

表面工藝：熱風整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。

PCB廠對設計處理蛇形線時的建議[ 12-20 19:42 ]

PCB廠對設計處理蛇形線時的建議總共有以下7點建議：

超千億規模市場即將爆發！一文了解印制電路板（PCB）產業[ 12-19 18:50 ]

近日，一家大型覆銅板生產企業發出漲價通知，即日起對所有材料銷售價格調整如下：FR-4（40*48）漲10元/張，CEM-1/22F（40*48）漲5元/張，PP（150米）漲100元/卷。年內掀起的數次漲價潮反映出市場行情的景氣以及龍頭企業的議價能力。

電路板廠常見鉆孔含義及特點[ 12-18 18:23 ]

電路板廠中PCB常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。