如何通過元件擺放來改善電路板的EMI？[ 05-31 15:26 ]

設計好電路結構和器件位置后，PCB的EMI把控對于整體設計就變得異常重要。如何對開關電源當中的PCB電磁干擾進行避免就成了一個開發者們非常關心的話題。在本文中，小編將為大家介紹如何通過元件布局的把控來對EMI進行控制。

關于拆卸電路板上的集成電路塊解決方法[ 05-30 14:32 ]

在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。

線路板PCB粉紅圈成因及改善[ 05-27 15:06 ]

板面在氧化后，生成一絨毛層（氧化銅及氧化亞銅）。在本質上此絨毛會被酸或還原液溶蝕，使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現紅銅色；在板子經壓合鉆孔等后續制程后，在孔周圍絨毛出現明顯的溶蝕顏色對比的銅色環，即稱為粉紅圈。

怎樣清除PCB誤印的錫膏[ 05-26 18:07 ]

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。

PCB電路板酸銅起霧解決實例[ 05-26 17:28 ]

銅槽老起霧,MU和B劑過量的可能性可以排除,大處理后情況要好得多,但是做了兩天有起霧的現象亮鎳也不能蓋掉,而且鎳鍍得越久白霧越明顯,曾把鍍好銅的工件放在重鉻酸鉀里洗一下,活化后在去鍍鎳白霧可以蓋掉 低區上鍍但不光亮，無任何光亮，霍爾曹打片中低區嚴重白霧，高區亮度也差，經高溫處理效果不明顯，且整體上鍍出光都慢。

怎么讀PCB電鍍霍爾槽試片[ 05-26 16:28 ]

做霍爾槽試驗，是很多電鍍廠技術人員用來判斷槽液是否正常的一種方法，從試片上能夠反應出很多問題；一般試片要從時間、PH值、電流、高區、中區、低區、背面的次高區和次低區、黑線帶、液面黑線帶、雙線帶、虛鍍區來分析。

線路板廠如何強化BGA防止開裂[ 05-26 16:09 ]

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強化電路板BGA防止其開裂呢？

全球PCB行業的發展趨勢[ 05-26 14:37 ]

經過幾十年的發展，PCB行業已成為全球性大行業。近年來，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的1/4以上，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位。為了積極應對下游產品的發展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，技術含量和復雜程度不斷提高。

PCB覆銅層壓板問題與對策[ 05-24 18:16 ]

制造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執行的PCB層壓板技術規范中，也沒有規定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。