某廠電路板酸銅起霧解決實例

  問題：

  銅槽老起霧,MU和B劑過量的可能性可以排除,大處理后情況要好得多,但是做了兩天有起霧的現象亮鎳也不能蓋掉,而且鎳鍍得越久白霧越明顯,曾把鍍好銅的工件放在重鉻酸鉀里洗一下,活化后在去鍍鎳白霧可以蓋掉 低區上鍍但不光亮，無任何光亮，霍爾曹打片中低區嚴重白霧，高區亮度也差，經高溫處理效果不明顯，且整體上鍍出光都慢。

  討論解決方法：

  1、光劑失調

  A劑量過高  

  可能是光劑比例失調，用少量的活性炭吸附一下，或者你續做兩張試片不加光劑，一般A劑消耗量要大些，打第三張試片的時候在看看，是那個多哪個少了，加雙氧水，活性炭過濾至鍍液干凈，再加溫至70度以上，電解處理幾小時，待電解時的鍍層均勻后，電解時可以大小電流交替進行，然后按正常比例補充光劑。一般氯離子不足時光亮的色澤會暗些。

  2、油污   加加十二烷基硫酸鈉充分攪拌后加碳粉過濾干凈

  3、眾所周知，MN型光亮酸性鍍銅液要采用包括氯離子在內的五至六種光亮劑。其配比恰當時，鍍層光亮性、整平性優異，鍍液高溫特性較好；但當比例嚴重失調時，其處理則需要一定的經驗及模擬分析手段。

  某廠有三個約1200L的MN型鍍銅槽，因低區光亮性較差并出現麻砂及麻點，工藝技術人員，先后補加了硫酸和硫酸銅，改善不大；再加雙氧水、活性碳過濾，未作加熱處理，補充原使用良好的自配光亮劑，結果鍍層不亮，麻砂更為嚴重。

  本人對該槽液進行了霍爾槽試驗，分別單獨添加幾種光亮劑進行調整，效果尚可，但添加于大槽正常施鍍一兩槽后很快又呈麻砂狀。經分析，系不足量的活性碳處理后，選擇性吸附造成比例嚴重失調，且加雙氧水后未加熱去除殘存物，使補加的添加劑又被部分破壞。按常規辦法，應再加雙氧水、加熱，徹底破壞添加劑后用大劑量活性碳吸附，冷卻后再按配方重新補加光亮劑，但需要3～4天方能完成(無冷凍設備，降溫比加溫困難，又無過濾機)。而該廠急于完成急件加工，時間不允許，只能另尋途徑。

  根據氧化劑性質，取1 L鍍液進行試驗：加入計量高錳酸鉀氧化雙氧水，攪拌后，不斷有氧氣泡產生。待無氧氣產生時，再加入約0.2 g/L高錳酸鉀，繼續攪拌10min，氧化剩余的光亮劑。不過濾，取液作霍爾槽試驗，可知光亮劑已基本被破壞；按最佳配比重新加入新配的混合光亮劑，再經霍爾槽試驗，光亮性基本恢復。用高倍放大鏡觀察可見，試件仍有少量極細麻砂，補加SP無效，懷疑氯離子濃度不夠，再按0.0001 ml/L加入濃鹽酸，麻砂全部消失，光亮性也有所增加，但仍有微小突起物，似結晶粗糙。分析原因，可能是硫酸銅過多所致。取出十分之三的鍍液，補加等量蒸餾水及少量混合光亮劑，光亮整平效果很好：經500號細砂紙打磨的銅試片，在霍爾槽中攪拌下以2 A施鍍5 min，除低區1cm左右光亮性稍差外，其余則達到了全光亮的鏡面效果，高倍放大鏡觀察，無任何坑點與突起物。對三個鍍槽分別進行試驗，確定各槽高錳酸鉀加入量，按試驗結果處理后，取液復試，并對光亮劑配比再作微調，槽液完全恢復正常，且比故障發生前光亮整平效果還好。槽液經試驗調整十余小時，即順利投入急件加工。

  經此次故障處理，筆者有以下體會： 

  (1)出現電鍍故障時，應仔細觀察故障現象(該廠以為故障為鍍層粗糙，實為細麻砂)，可采用高倍放大鏡觀察鍍層(筆者以前也遇到過光亮鍍鎳因糖精過多產生細麻點，肉眼看為發霧而廠家按發霧原因處理無法見效的事例)。對光亮鍍銅而言，整平性差和亮度不足時，可能是細微坑點，也可能是細微突起，若不觀察準確，其處理辦法很難確定。此次故障原因，主要為自配補充光亮劑M較多，積累后產生細麻砂，加SP即可解決，而由于判斷不準處理方法不當造成了該廠的停產。

  (2)若光亮酸性鍍銅液光亮劑比例失調難以調整時，應進行徹底處理，加足量雙氧水、活性碳并加溫除去殘存雙氧水。若加入雙氧水后不加溫即作活性碳處理，槽液失調會更嚴重。

  (3)處理鍍液故障，既要有實踐經驗，還應有一定的化學基礎，才能得心應手。比如尚未見資料報導用高錳酸鉀處理酸性鍍銅液，但根據化學原理，高錳酸鉀在酸性條件下氧化性比雙氧水強，加入后不經加熱即可將殘存雙氧水氧化掉并進而氧化破壞光亮劑，不經活性碳吸附、過濾，即應急處理好了鍍液(當然，其加入量應經仔細試驗確定)，滿足了生產急需。

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