集成電路引線框電鍍的質(zhì)量要求
引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線,因此對質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求,以下以鍍銀為例來說明這些要求。
(1)鍍層純度與厚度
為了保證引線有良好的可焊性,以鍍銀為例,要求所鍍鍍層的純度達(dá)99.9%,厚度則要求在3.5μm以上。
(2)鍍層外觀
鍍層結(jié)晶要求細(xì)致,外觀為半光亮,光亮度過高,會(huì)難免有內(nèi)應(yīng)力的影響,硬度也會(huì)偏高,會(huì)對焊接性能不利,但不光亮的鍍層會(huì)結(jié)晶粗糙,容易表面變色,也影響焊接性能。
(3)鍍層結(jié)合力
鍍層結(jié)合力的要求是要能通過熱沖擊試驗(yàn),即要求能通過在450℃溫度下烘烤3min而不得有起皮、脫落、變色、氧化等情況發(fā)生。
(4)局部電鍍
大多數(shù)引線框要求只對需要的部位進(jìn)行電鍍,背面是不需要鍍上鍍層的。
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