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PCB線路板拼板有哪幾種？
文章出處：http://m.cnpei.cn/網責任編輯：恒成和線路板廠作者：恒成和線路板廠人氣：-發表時間：2025-07-04 17:38:00
一、按板材特性分類：剛性、柔性與剛柔結合
剛性拼板
優勢：機械強度高、尺寸穩定性好，適合自動化產線批量加工。
應用：工業控制主板、通信基站設備、服務器背板等對結構強度要求高的場景。
柔性拼板
工藝：柔性基材（如PI、PET）通過柔性粘合劑拼接，可實現180°彎曲。
優勢：輕量化、耐彎折，節省安裝空間。
應用：智能手表表帶電路、折疊屏手機鉸鏈排線、醫療內窺鏡探頭。
剛柔結合拼板
工藝：剛性區域（FR-4基材）與柔性區域（聚酰亞胺）通過激光切割+壓合工藝無縫連接。
優勢：兼顧剛性部分的結構支撐與柔性部分的空間適應性。
應用：汽車中控屏模組、無人機飛控系統、可穿戴設備主板。
二、按連接方式分類：V-CUT、郵票孔與橋連
V-CUT（V型槽）拼板
工藝：沿單板邊緣切割V型槽（深度為板厚1/3~1/2，角度30°~45°），手工或機械掰斷分離。
優勢：分板后邊緣平整無毛刺，加工成本低，適合大批量標準化生產。
限制：僅適用于矩形單板，異形板或帶半孔工藝的板件無法使用。
設計規范：V-CUT線兩側需預留1mm元件禁布區，板厚≤3.5mm，平行傳送方向V-CUT線≤3條。
郵票孔拼板
工藝：通過非金屬化小孔（孔徑1mm，孔間距1.6~2mm）連接相鄰單板，形似郵票邊緣。
優勢：支持任意形狀單板拼合，分板后殘留凸點小，適合圓形、L型等異形板。
應用：智能音箱外殼電路板、LED燈條、圓形儀表板PCB。
設計規范：郵票孔組間距≥50mm，搭邊均勻分布于單板四周，避免焊接時受力變形。
橋連拼板
工藝：在單板間保留窄條狀連接橋（寬度2mm，長度2.54mm），分板時掰斷橋接部分。
優勢：工藝簡單，適合小批量打樣或不規則小板拼合。
注意事項：橋連點為高應力區，需避免在附近布置BGA、QFP等精密元件，防止焊點開裂。
三、按結構復雜度分類：多層與堆疊拼板
多層拼板
工藝：將多塊雙面板通過內層電路互聯，壓合為整體，層間通過導通孔導通。
優勢：電路密度提升50%，信號傳輸損耗降低30%，滿足高速數字電路需求。
應用：計算機主板（4~16層）、5G基站射頻板、AI服務器GPU模組。
堆疊拼板
工藝：垂直堆疊多塊PCB，通過盲孔、埋孔實現層間互聯，厚度方向利用率最大化。
優勢：三維空間布局，信號傳輸路徑縮短40%，適合超小型化設備。
應用：VR頭顯主板、無人機飛控模塊、高密度存儲設備。
選型決策樹：3步鎖定最優方案
看形狀：矩形選V-CUT，異形選郵票孔，極小板選橋連；
看材質：剛性基材優先多層拼板，柔性基材選剛柔結合；
看精度：高速信號選堆疊拼板，普通消費電子選常規V-CUT/郵票孔組合。
通過科學選型，可使PCB生產良率提升至99.5%以上，同時降低15%的制造成本。我們提供從DFM設計優化到量產交付的全流程支持，根據您的產品特性定制拼板方案，助力高效生產與品質保障。歡迎聯系18681495413，為您提供專業技術支持。
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此文關鍵字：PCB線路板
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