淺述廢舊電路板的處理方法[ 10-29 14:04 ]

隨著電子產(chǎn)品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板（PCB）的廢棄數(shù)量也越來越龐大。廢舊PCB對(duì)環(huán)境造成的污染也引起了各國的關(guān)注。在廢舊PCB中，含有鉛、汞、六價(jià)鉻等重金屬，以及作為阻燃劑成分的多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有毒化學(xué)物質(zhì)，這些物質(zhì)在自然環(huán)境中，將對(duì)地下水、土壤造成巨大污染，給人們的生活和身心健康帶來極大的危害。

PCB設(shè)計(jì)中元件合理布局的方法[ 10-28 13:53 ]

由于一般外行人有時(shí)更強(qiáng)調(diào)前者，以此來片面評(píng)價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場(chǎng)合，如果不得不采用雙面板，而且也封裝在里面，平時(shí)看不見，就應(yīng)該優(yōu)先強(qiáng)調(diào)走線的美觀。

柔性覆銅板行業(yè)技術(shù)性能概況[ 10-27 10:20 ]

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。因?yàn)榇硕愜浶糟~箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。

日本PCB產(chǎn)量續(xù)揚(yáng) 軟板暴沖 飆增103%[ 10-26 09:41 ]

日本電子回路工業(yè)會(huì)10月6日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月大增16.8%至136.8萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長12.2%至470.28億日元，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長。

欲建新產(chǎn)業(yè)體系必發(fā)展集成電路[ 10-23 13:47 ]

“大陸發(fā)展集成電路是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)的必然選擇，沒有集成電路，大陸就無法建立起新的產(chǎn)業(yè)體系。”工信部電子司司長刁石京在20日于合肥召開的2015年海峽兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（合肥）高峰論壇上拋出這一個(gè)高屋建瓴的觀點(diǎn)。

PCB抄板“能伸能屈”造柔性線路板新工藝[ 10-22 11:41 ]

在近幾年的美國消費(fèi)類電子產(chǎn)品展（CES）上，我們都可以看到彎曲甚至折疊的柔性電子產(chǎn)品身影，并為CES電子展增添了不少亮點(diǎn)。如今，隨著手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCD顯示屏等高端、小型化電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，F(xiàn)PC在整個(gè)行業(yè)的比例也將越來越大，柔性線路板新工藝也成為了中國PCB工程師需挑戰(zhàn)的難題。

UL在臺(tái)成立印刷電路板性能測(cè)試服務(wù)實(shí)驗(yàn)室[ 10-21 14:50 ]

UL認(rèn)為臺(tái)灣是全球印刷電路板生產(chǎn)重鎮(zhèn)，選擇在臺(tái)灣成立印刷電路板性能測(cè)試服務(wù)實(shí)驗(yàn)室今(20)日正式開幕，為臺(tái)灣印刷電路板上下游提供更完整的產(chǎn)品規(guī)范測(cè)試及檢測(cè)服務(wù)。

利用激光對(duì)高密度柔性線路板進(jìn)行加工處理[ 10-20 13:46 ]

柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。本文針對(duì)柔性線路板材料的特殊性質(zhì)，介紹利用激光加工高密度柔性線路板以及進(jìn)行微過孔鉆孔時(shí)需要重點(diǎn)考慮的一些問題。

激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)記柔性電路板潛力無限[ 10-19 11:21 ]

現(xiàn)在的柔性電路板主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印順電路板，具有組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕，等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在電子產(chǎn)品的連接部位，目前正處于產(chǎn)業(yè)規(guī)模小但迅猛發(fā)展的階段。