多層電路板壓合制程[ 01-04 14:34 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業(yè)界所常用。

電路設計及pcb布線時的設計可靠性原則[ 12-30 09:57 ]

目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。

印制電路板設計經驗匯集[ 12-28 18:23 ]

印制電路板大小要適中，過大時印制線條長，阻抗增加，不 僅抗噪聲能力下降，成本也高；過小，則散熱不好，同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣，應把相互有關的器件盡量放得靠近些，這樣可以 獲得較好的抗噪聲效果。

PCB工藝鍍金(電金)和沉金(化金)的區(qū)別[ 12-26 14:20 ]

1.鍍金和沉金的別名分別是什么？ 鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金） 沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金）

電路板上的字母的含義[ 12-24 17:59 ]

Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。

FPC柔性線路板的缺點與優(yōu)點[ 12-23 14:19 ]

由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用。

什么是FPC[ 12-21 11:57 ]

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

FPC補強工藝介紹[ 12-18 13:30 ]

FPC的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產生打、折、傷痕等；機械強度小，易龜裂。貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

2015年PCB焊接加工行業(yè)形勢[ 12-17 15:22 ]

現如今“影響行業(yè)發(fā)展的主要問題之一是管理不到位。生產企業(yè)普遍存在技術人員匱乏，人才難覓的狀況?！被诖?，部分有實力的工廠紛紛招攬人才，培訓技術工人，儲備技術力量并投入大量資金開發(fā)新產品和進行技術儲備。但企業(yè)普遍規(guī)模較小，行業(yè)集中度較低。