深圳電路板廠簡介（恒成和）[ 10-24 17:40 ]

深圳電路板板廠恒成和公司是專業從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發、生產及加工的高新技術企業，經過11年的努力，公司已形成月產能達到35000㎡的生產規模。主要產品包括2-12層印制電路板，產品廣泛應用于計算機、通訊、汽車、數碼產品等各類電子行業，銷往國內外。主要客戶有格力（Gree）、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內外知名企業。

PCB的三防漆有什么用？[ 07-12 17:54 ]

三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，可在諸如含化學物質（例如：燃料、冷卻劑等）震動、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、霉菌生長和產生短路等，具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。

完美提高PCB對電源變化的抗擾度的幾個tips[ 07-04 18:26 ]

對于轉換器和最終的系統而言，必須確保任意給定輸入上的噪聲不會影響性能。辣么，為了了解電源噪聲并滿足系統設計需求，我們應當注意哪些方面呢？

淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對策[ 07-04 18:25 ]

化學沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為后面的電鍍做準備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

電路板維修中短路檢查方法[ 04-20 15:52 ]

電路板維修中，如果碰到公共電源短路的故障往往很頭大，因為很多器件并聯在VCC和GND之間。芯片、電容、晶體管甚至線路板層間本身均會短路。下面介紹一些查找短路點的方法，以供參考。

PCB設計的八大誤區[ 02-04 10:57 ]

誤區一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧   　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 經驗總結：電路設計的14個誤區 　　    誤區二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。   點評：信號需要上下拉的原因很多，但

軟板（FPC）相關術語解釋[ 12-20 17:00 ]

1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) 常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂"Access Hole"原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠"接近"表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

電子工程師入門：PCB布線的不傳之秘[ 12-15 17:50 ]

電子工程師對電子電路的設計離不開PCB布線，它是PCB設計過程中的一個重要環節，這就像人體內的神經分布一樣，往往一處小小的問題就會導致人體其他部位的障礙。電子電路中pcb布線也一樣，所以其中就有很多環節需要我們注意，下面我就分享一下其中的一些主要的細節吧。

PCB沉金工藝與其它工藝的比較[ 12-02 14:54 ]

沉金板經過三次高溫后焊點飽滿，光亮　　OSP板經過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色　　經過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。