PCB覆銅檢測時的一些利弊[ 07-26 17:57 ]

覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡，單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。對于一些企業(yè)用銅量大都會使用檢測儀來分析袁術(shù)的含量。

FPC分板機的特點[ 07-25 16:01 ]

行業(yè)的快速發(fā)展逐漸成為了現(xiàn)代社會的一種趨勢，我們的得生產(chǎn)生活需要我們科技力量的支持，fpc分板機是機械制造行業(yè)的一種先進設備，它能夠滿足傳統(tǒng)手工業(yè)的不足，能夠快速的進行生產(chǎn)作業(yè)。能夠有效的節(jié)省原材料，今天就和大家一起談談什么是fpc分板機，fpc分板機具有哪些特點和優(yōu)勢。

印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護與保養(yǎng)[ 07-25 15:52 ]

對印制電路板生產(chǎn)企業(yè)中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護與保養(yǎng)的方法進行了介紹。針對兩種電鍍設備的異同，分別對其槽體、傳送機構(gòu)、循環(huán)過濾設備、電氣系統(tǒng)及管路系統(tǒng)維護與保養(yǎng)以及長時間停機時的設備保養(yǎng)方法做了介紹。

詳解PCB電路板多種不同工藝流程[ 07-25 14:46 ]

本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。

如何避免PCB設計的陷阱[ 07-25 14:23 ]

對于一個電子工程師來說，電路設計是一門基本的功夫。但是即使電路原理圖再完美，如果在轉(zhuǎn)化為PCB電路板的過程中，不對常見的問題和挑戰(zhàn)有所了解和防范，能整個系統(tǒng)仍然會大打折扣，嚴重時根本不能工作。為了避免工程設計的變更，提高效率、減少成本，那么今天筆者將就最容易出現(xiàn)問題的地方一一進行說明。最后將展示給大家DesignSpark PCB,在DesignSpark網(wǎng)站上能下載到該軟件，并且提供大量免費的資源庫，必將給你的PCB設計帶來非凡的體驗。

詳解PCB電路板多種不同工藝流程[ 07-21 18:19 ]

本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹。

開關電源中PCB排版注意事項[ 07-20 15:59 ]

Y電容通用腳距是10mm，留出焊盤，中間的空隙是8mm，中間最好不要走線

如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽?[ 07-19 17:14 ]

在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

淺談柔性線路板的發(fā)展及應用前景[ 07-15 17:59 ]

隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，F(xiàn)PC(柔性線路板)憑借其獨特的優(yōu)勢迎合了電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，在電子信息產(chǎn)業(yè)領域扮演了重要的基石角色。本文通過對FPC在實際應用領域的分析，尤其是對其在手機、汽車、醫(yī)療監(jiān)護設備三大領域的應用進行剖析論述，對FPC未來的發(fā)展前景做出展望。