隨著線路板技術的不斷發展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術的發展方向及目標，而由于深孔電鍍產品縱橫比高的特點，PTH流程極易出現孔內無金屬現象，造成后續孔內電鍍不佳等缺陷。本文針對多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過程中容易出現的孔內無金屬問題進行詳細分析，并針對不同類型的PTH孔內無金屬現象確定改善措施，以應對高縱橫比PCB產品對PTH工序所帶來的挑戰。

1 前言

隨著電子產品與技術的不斷發展創新，電子產品的設計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設計也在向小孔徑、高密度、多層數、細線路的方向發展。而伴隨線路板層數厚度增加和孔徑的減小，產品通孔厚徑比增加明顯，PTH加工難度逐漸加大，易導致孔內無金屬現象頻發。針對此類問題，本文通過藥水異常、特殊設計及生產操作等方面介紹深孔電鍍在PTH過程中孔內無金屬現象產生的具體原因，并根據不同原因確定預防及改善措施，確保PTH良好，保證后續深孔電鍍效果。

2 線路板PTH原理

    PTH也稱電鍍通孔，主要作用是通過化學方法在絕緣的孔內基材上沉積上一層薄銅，為后續電鍍提供導電層，從而達到內外層導通的作用。

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