由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環境和生產管理等，所以PCB制造業必須在觀念、技術和管理方面進行轉變。  

　　綠色生產是指以節能、降耗、減污為目標，以管理和技術為手段，實施工業生產全過程污染控制，使污染物的產生量最少化的一種綜合措施。由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環境和生產管理等，所以PCB制造業必須在觀念、技術和管理方面進行轉變。

　　轉變觀念適應形勢

　　我們要善于接受新的事物和新的變化，生產不僅僅只是生產出合格的產品，而且要使用符合綠色產品所需的材料，并且要做到節能、節水、零排放或少排放，在潔凈環境下生產出保護環境、提高資源效率的綠色產品。材料的變化、生產工藝和設備的更新換代、環境狀況的改善、廢物和廢水處理的改進等，從短期看都會帶來生產成本的增加，以及大量資金的投入，但收益卻不是立即可見并且是不確定的。此外，物料、生產技術和檢測技術的變化都會對原來的管理體系產生影響。

　　技術變革提高產品質量

　　改進現有工藝并開發新的工藝技術以達到提高產品合格率，減少報廢，提高產品質量，延長產品生命周期的目的。

　　充分合理地利用原材料，提高資源和能源利用率，謀求生產過程的廢料最少化，減少產品生產過程中的污染物排放，提高生產效率。

　　簡化產品加工流程，減少加工工序，減少制造過程中的資源浪費和污染物的產生，采用比常規方法能顯著節約能源的工藝和設備，如使用流程短的直接電鍍代替傳統的化學沉銅工藝，化學處理的水洗由兩級或三級增加到三級或四級，使用工作溶液體積小、熱量損失少的水平設備，采用效率較高的加熱循環、過濾設備等等。

　　新工藝的應用應取代原有的含有毒物質的工藝，以及無鉛焊接所帶來的相應的工藝及其流程的變化。提供宜人的工作環境，有利員工的身心健康，有利于提高工作效率和產品質量，減少安全事故的發生。

　　加強對生產中產生的三廢(廢液、廢氣、固體廢料)的控制、回收和再利用以及對原材料的就地再利用，特別是在工藝過程中的循環利用。如PCB廢水的處理和回用：含銅蝕刻液實施“零”排放，既可避免把從PCB上蝕刻下來(約占銅箔70%)的含銅廢液賣給專門回收銅的處理場而產生嚴重“二次污染”，又可從“零”排放中回收銅，這是減少或避免銅污染的關鍵措施。又如廢品和邊角料的回收：把PCB(含CCL，覆銅板)生產過程中的邊角料等集中起來，采用機械-物理方法經破碎、分類、粉碎、回收等處理，分別得到金屬碎片(用于回收金屬)和非金屬粉體，作為填料而加入到各種塑料制品和建筑涂料中。

　　改善工藝控制，改造原有設備，將原材料消耗量、廢物產生量、能源消耗、健康與安全風險以及生態的損壞減少到最低程度，最大限度地避免或減少對人體的危害，如電磁輻射、噪音、有毒氣體、有毒液體對環境的污染。

　　管理模式變化確保有效實施

　　由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環境和生產管理等，建立強有力的綠色行動部門，是順利推行綠色生產的組織保證。首先是技術部門與生產與銷售部門之間的接口問題，其次是對生產進程的物耗、能耗和排污等方面的精確數據收集和分析總結等，通過協調各方關系，爭取領導支持并吸收群眾參與。此外，由于實行綠色生產會涉及資金、能源、環保等多個部門，這時需要各有關部門認識一致，主動配合，大力支持。

　　重視綠色意識教育，通過各種學習班、培訓班對企業負責人及操作人員進行綠色生產的目的、意義、實現途徑、實施方法、法規、政策與運行機制的培訓，從而使其提高認識，轉變觀念，調整戰略，掌握操作方法。

　　要實現綠色生產，生產系統、物料管理系統和綠色供應鏈就必須進行無縫接軌，生產方依據客戶的規范主動篩選物料，物料供貨商會按需填寫物料需求，填寫的這些物料都需要通過質量管制做綠色物料認證。經過審核之后，就形成了整體的、綠色的材質資料庫。當制造企業形成這樣一個材質資料庫的時候，就可以隨時應客戶要求產出所需的“綠色產品”，從計劃執行到檢查再到行動，這就是整個“綠色”導入的完整流程。能夠讓供應商、制造企業、用戶之間建立更快、更方便、更精確的電子化聯絡方式，實現信息共享。

　　建立完善的企業管理體系，有保障清潔生產的規章制度和操作規程，并監督其實施。建立、實施并不斷完善環境管理體系，定期對體系進行評審，確保體系有效實施。在企業的全部活動中自主地制定環境目標，進行環境保護。

　　專家觀點

　　PCB所需化學藥水面臨新挑戰

　　新材料的應用，RoHS對有害物質的限用，無鉛焊接及多次回流焊的要求，以及綠色生產的節能減排等要求，使得應用在PCB生產流程中比重最大的化學藥水——— 從內層氧化到表面最終涂覆等20多個工序，都面臨新的變化和挑戰。

　　1.所提供的化學藥水必須滿足WEEE、RoHS等國內外綠色產品的各種規范的要求，不含任何被禁物質。必須提供符合要求的相應的檢測/檢驗報告。原來含鉛、氰化物的藥水必須更新換代，如進行無氰化金、無鉛化鎳、無甲醛和無EDTA(乙二胺四乙酸)體系的化學沉銅等產品的開發。

　　2.無鹵材料，低CTE(熱膨脹系數)材料和高Tg(玻璃態轉化溫度)等各種不同類型材料的應用，傳統的黑氧和棕氧化工藝很難確保提供無鹵材料能經多次無鉛回流焊接，氧化后處理和新型氧化工藝將是最佳的選擇。含有各種填充材料的基材以及高Tg材料除對膠渣和化學沉銅工藝提出挑戰，必須改進現有產品工藝以能徹底清除鉆孔膠渣，提高化學沉銅的覆蓋率和與孔壁的結合力。鈀體系的孔金屬化直接電鍍工藝不僅能適應各種材料并具有高覆蓋率和高可靠性內層互連，而且不含甲醛、EDTA和氰化物，是綠色生產的最佳選擇之一。

　　3.無鉛及無鉛高溫焊接及多次回流焊要求PCB表面涂覆層必須不含鉛，而且在高溫焊接及多次回流焊后仍需具有很好的可焊性能。傳統的有鉛HASL(熱風焊料平整)工藝將完全被無鉛HASL、OSP(有機焊料防護)、化學鎳金、化學鎳鈀金、化學錫和化學銀取代。同時為滿足鉛高溫焊接及多次回流焊，OSP、化學錫和化學銀的產品和工藝也在不斷改進。

　　4.開發新的化學產品和優化工藝以減少工藝流程，提高產品品質以達到節能減排、減廢的要求：導電聚合物的金屬化孔工藝不僅無甲醛和無EDTA，而且不含任何金屬(如銅)和絡合劑，易清洗，廢水排放少而且極易處理，從而真正達到綠色生產的目的。化學錫工藝的四價錫再生和二價銅處理系統不僅能使廢液的排放減少50%，而且品質穩定，產品合格率高，生產成本可降低30%。

　　5.開發物理方法或物理加化學方法以滿足綠色生產的需求，如印制技術、納米技術等。