軟板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國柏林人）于1898年發表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路。一般認為這是電路板觀念的濫觴，以紙張為基板材料，具備軟質特性，于其上形成電路即符合軟板之定義，所以軟板是電路板最早的起源。 

在1904年，Thomas Edison提出加成法線路制作的概念，在亞麻紙上制造出可導電的電路，用以取代電線。他提出油墨印制線路，之后在線路表面覆蓋金屬硝酸鹽粉末，利用還原方式將金屬鹽還原成金屬態形成可導電的電路。他預見到石墨粉末與印刷制作方式的應用，而后續的研究者與科學家接力以此為基礎，發展出更為精進與多元的線路制作工藝。 

到1916年，Novotny提出的專利描述電路板以復合材料的制造概念，將金屬箔利用石碳酸樹脂與軟質纖維板結合，這是軟板材料最早的起源，也造就后來銅箔利用酚醛樹脂壓合在易彎曲、可撓折基板上的軟板制作觀念。 

早在1920年，選擇性蝕銅的制作方式就被用來制作電路，利用乳劑等感光材料，采露光，顯影，蝕刻方式制作線路；在1925年，Decas提出以蝕刻與電鍍制作線路的專利，利用鋼板與電鍍制程來形成電路，然后再與基板結合，這是第一個描述如何制作線路的專利。 

Seymour在1927年提出軟板動態使用的專利，是最早將線路由平面轉為立體，由靜態轉為動態的概念，選用橡膠類材料，具有柔軟及可彎折特性，作為基板材料，以電解銅或銀作為導體，制作形成三度空間的立體化電路。 

最早軟板的發明是取代電纜電線，隨1940年電子產業逐漸興起，硬板在許多家電中被采用，而軟板只用在接續及三度空間配線，真正為大眾所熟知，應該與美國杜邦公司研發出聚亞酰胺（Polyimide ，PI）的高性能絕緣高分子材料有很大的關聯；聚亞酰胺與1966年問世，初期用來作電纜的絕緣材料，應用在飛機等航太軍事及汽車工業中，一直到1979年，日本旗勝（Nippon Mektron，NOK）由美國羅捷士（Rogers）公司技術授權引進軟板生產制造技術，并大量運用在日本所擅長的消費電子產品，使軟板應用市場大開，隨近年來手持式及可攜式產品要求輕量薄型化，軟板的應用于重要性與日俱增，成為電子產品中的關鍵零組件。

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