柔性電路板：國內廠商加速崛起，終端產品創新催生新需求

文章出處：http://m.cnpei.cn網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2018-12-11 18:21:00

FPC

印制電路板(PCB)是電子產品的關鍵電子互連件，通過電路將各種電子元器件連接起來，起到導通和傳輸的作用。按柔軟度劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性印制電路板(FPC)和剛撓結合印制電路板。其中 FPC又叫柔性電路板，以軟性銅箔基材(FCCL)為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產品，有望在未來進一步實現快速發展。

根據導體的層數和結構，FPC產品可分為單層、雙層，多層 FPC以及剛撓結合電路板四類，隨著層數的增加，相同體積內可容納的線路數量和信號傳輸能力均大幅度增加，FPC板所占體積得到有效降低，為終端產品容納更多功能提供了便利。 FPC制造工業發展于 20世紀 60年代，最早應用于航天及軍事等高精尖電子產品中。

冷戰結束后，開始用于民用產品。進入 21世紀以后，在自身技術和終端產品向輕薄方向發展雙重驅動下， FPC產品的應用得到了充分擴展，被廣泛應用于消費電子、汽車、工控、醫療、儀器儀表等各個領域中，成為電子產品領域最重要的元器件之一。

各大手機網站拆機結果顯示，一部智能手機用了大約 10-15片 FPC，幾乎涉及到了所有的模塊，比如顯示驅動器，觸摸屏，攝像頭，指紋識別，天線等。今年 iPhone新機有望繼續增加 FPC的使用量到 18-20片。此外，一輛汽車則需要 100片以上的 FPC，其他電子產品上 FPC的使用量也有 2-15片不等的用量。

FPC技術工藝水平體現在細小孔加工技術、微米級線路布線技術、FPC迭層技術等三個方面。目前，國際領先的規模量產水平已經達到了微小孔孔徑 25-40 μm，30-40 μm線寬和 8-12層的迭層量級，整體上看本土廠商的技術水平落后一檔，但領先企業已具備與國際接軌的先進技術工藝，其中上達電子孔徑極限技術已經達到 25μm，弘信電子的儲備技術也已經達到國際規模量產水平。未來，FPC產品或將精細化尺寸推向極致。日本旗勝正在申請專利的超微細 FPC產品孔徑已經達到10 μm，最小間距達到 25 μm。


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