根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年3月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)7.5%至125.0萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)1.9%至401.96億日?qǐng)A，16個(gè)月來(lái)首見(jiàn)增長(zhǎng)。

就種類來(lái)看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)7.2%至87.4萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)2.5%至267.74億日?qǐng)A，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量成長(zhǎng)6.1%至31.3萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增3成(成長(zhǎng)28.9%)至45.21億日?qǐng)A，連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長(zhǎng)18.8%至6.3萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)；產(chǎn)額萎縮9.5%至89.01億日?qǐng)A，連續(xù)第12個(gè)月萎縮。

累計(jì)2017年1-3月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)8.7%至363.6萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑2.1%至1,136.38億日?qǐng)A。

其中，硬板產(chǎn)量成長(zhǎng)7.3%至253.3萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)1.2%至747.97億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量成長(zhǎng)11.5%至92.6萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)11.6%至141.75億日?qǐng)A；模塊基板產(chǎn)量成長(zhǎng)13.4%至17.6萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額下滑16.4%至246.66億日?qǐng)A。

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