PCB電路板產品的發展方向

文章出處：http://m.cnpei.cn網責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發表時間：2017-10-30 17:23:00

線路板廠

在PCB電路板的產品方面，在提高現有產品質量和降低成本的基礎上，將向多品種、高性能、小型化、薄型化、多功能的方向發展。

預置電阻、電容、直接封裝芯片的功能性印制板將得到大量應用，并逐漸發展為全印制電子元件的PCB電路板。

薄型、高性能的HDI板，將逐漸取代傳統的多層印制板；多芯片模塊技術用的MCM-L積層板使電路功能化、模塊集成化。

撓性和剛撓結合印制板更加廣泛地應用，以實現電子產品的立體安裝，簡化電子裝聯工藝，進一步提高產品的可靠性。

適用于高速數字信息傳遞用印制板將廣泛應用于信息產產品之中。為了減小PCB電路板中信號線的傳輸效應對高速信號完整性的影響，將光導纖維技術引入印制板的布線網絡中，充分利用光信號傳輸的特點，能使信號的傳送速度更快，并且不受電磁干擾，這將是高速印制板的一個創新品種。目前這方面的研制工作已取得較大的進展，相信不久的將來，光纖印制板將會進入高速電路的實際應用。

PCB電路板的導電圖形可以實現多層布線、密度高、導線寬度和間距小于0.1mm ；層間互連采用孔徑小于0.1mm甚至達到0.05mm的盲孔和埋孔互連結構，導電圖形更為精細。


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