多層軟性PCB的優點是基材薄膜質量輕并有優良的電氣特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的質量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。

多層軟性PCB可進一步分成如下類型：

1、在撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端黏結在一起，但其中心部分并未黏結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層軟性PCB部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間實現所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

2、在撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品未規定可以撓曲。這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板，層壓后失去了固有的可撓性。當設計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數、厚度均勻介質、較輕的質量和能連續加工等特性時，就采用這類軟性PCB。

3、在軟性絕緣基材上構成多層PCB。雖然它用軟性材料制造，但因受電氣設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，所以在成品應用時它已成型，并在應用中不能再撓曲。一般用于航空電子設備單元內部布線中。

4、優點：

1)可撓性。應用軟性PCB的一個顯著優點是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲，可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

2)減小體積。在組件裝連中，同使用導線電纜相比，軟性PCB的導體截面薄而扁平，減少了導線尺寸，并可沿著機殼成形，使設備的結構更加緊湊、合理，減小了裝連體積；與剛性PCB相比，空間可節省60％～90％。

3)減輕質量。在同樣體積內，軟性PCB與導線電纜相比，在相同載流量下，其質量可減輕約70％；與剛性PCB相比，質量減輕約90％。

4)裝連的一致性。用軟性PCB裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有生產出來的撓性電路都是相同的，裝連接線時不會發生錯接。

5)增加了可靠性。當采用軟性PCB裝連時，可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整個系統的可靠性增加，方便故障檢查。

6)電氣參數設計可控性。根據使用要求，設計師在進行軟性PCB設計時，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等，能設計成具有傳輸線的特性。這些參數與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數、損耗角正切等有關，這在采用導線電纜時是難以辦到的。

7)末端可整體錫焊。軟性PCB像剛性PCB一樣，具有終端焊盤，可消除導線的剝頭和搪錫，從而節約了成本。終端焊盤與元器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。

8)材料使用可選擇。軟性PCB可根據不同的使用要求，選用不同的基底材料來制造。例如，在要求成本低的裝連應用中可使用聚酯薄膜；要求具有優良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

9)低成本。用軟性PCB裝連，能使總的成本降低。因為軟性PCB的導線參數的一致性，且實行整體端接，消除了電纜導線裝連時經常發生的錯誤和返工，且軟性PCB的更換比較方便。軟性PCB的應用使結構設計簡化，它可直接黏附到構件上，減少線夾和其固定件。對于需要有屏蔽的導線，用軟性PCB價格較低。

10)加工的連續性。由于軟性覆箔板可連續成卷狀供應，因此可實現軟性PCB的連續生產，這也有利于降低成本。

5、缺點：

1)一次性初始成本高。由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。

2)軟性PCB的更改和修補比較困難。軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，比較困難。

3)尺寸受限制。軟性PCB通常用間歇法工藝制造，受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長、很寬。

4)操作不當易損壞。裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。