電路板生產制造的注意事項

一．via過孔（就是俗稱的導電孔）

1、最小孔徑：0.3mm（12mil）

2、最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm（12mil），焊盤單邊不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm） 大則不限 此點非常重要，設計一定要考慮

3、過孔（VIA）孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于：6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮

4、焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）

二．線路

1. 最小線距： 6mil（0.153mm）。。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil，當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮

2. 最小線寬： 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產，（多層板內層線寬線距最小是8MIL）如果設計條件許可，設計越大越好，線寬起大，我們港泉SMT工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮

3.線路到外形線間距0.508mm（20mil）

三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔（PTH） ）

1， 插件孔（PTH） 焊盤外環單邊不能小于0.2mm（8mil） 當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮

2， 插件孔（PTH） 孔到孔間距（孔邊到孔邊）不能小于： 0.3mm當然越大越好此點非常重要，設計一定要考慮

3，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進，

4，焊盤到外形線間距0.508mm（20mil）

四．防焊

1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm（4mil）

五．字符（字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系）

1. 字符字寬不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil）， 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm字高為1mm，以此推類

六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度

七： 拼版

1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm

恒成和線路板作為專業的FPC生產廠家，我們在數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦、醫療儀器、智能機器人、手機等通信領域都有涉足和研發，非常感謝眾多客戶對恒成和的支持，愿意與我們攜手共進，歡迎更多的客戶來洽談合作。