PCB制程的光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備廠(chǎng)牧德科技(3563)2013年業(yè)績(jī)自3月起一路向上，連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)新高后，8月?tīng)I(yíng)收自高點(diǎn)滑落到7582萬(wàn)元，較上月減少7.32%，較去年同月成長(zhǎng)79.99%。

  而牧德科技2013年1-8月?tīng)I(yíng)收5.26億元，也較去年同期大幅成長(zhǎng)69.3%。

  同時(shí)，牧德科技經(jīng)董事會(huì)決議辦理5500萬(wàn)元股本現(xiàn)金增資案，預(yù)計(jì)以每股55元溢價(jià)發(fā)行，已向金管會(huì)證期局送件。

  就產(chǎn)品別而言，2013年以來(lái)來(lái)自IC載板檢測(cè)精密度需求提高，并且因此推升光學(xué)檢測(cè)(AOI)廠(chǎng)商的業(yè)績(jī)走高，牧德科技除今年加碼1.66億元購(gòu)置新竹廠(chǎng)辦之外，也計(jì)劃在今年第4季推出外觀(guān)檢測(cè)設(shè)備上市，將對(duì)于其業(yè)績(jī)的挹注極大。同時(shí)，牧德科技的訂單能見(jiàn)度極高，而牧德也正在成為PCB軟、硬板及IC載板等產(chǎn)品一條龍檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)，同時(shí)將再進(jìn)一步跨入玻璃檢測(cè)的新領(lǐng)域。

  牧德科技除因應(yīng)目前各PCB軟硬板廠(chǎng)及IC載板的采購(gòu)新型檢測(cè)設(shè)備的需求上，除了擴(kuò)廠(chǎng)、設(shè)備的汰舊換新及以自動(dòng)化設(shè)備補(bǔ)助人力不足之外；更重要的驅(qū)動(dòng)因素在于因應(yīng)新制程之所需，如目前新的CSP載板產(chǎn)品，其線(xiàn)寬及線(xiàn)距大幅縮小，生產(chǎn)廠(chǎng)商為因應(yīng)新產(chǎn)品的制程所需，也不得不增購(gòu)新設(shè)備因應(yīng)。

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