印制電路板(PCB)通孔的電感分析[ 02-13 15:55 ]

對數字電路設計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯電感。因為通孔的實體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個電源供電濾波效果變差。

PCB目檢檢驗規范[ 02-10 15:40 ]

1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續的現象, B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.

集成電路產業還需要更多沉淀與創新[ 02-07 14:50 ]

自21世紀起，集成電路產業就備受矚目，歷經數十年，集成電路產業無論在國家戰略還是市場導向方面都得到了重視，盡管如此，但我國的集成電路產業起步晚，產業鏈中存在諸多問題，其發展一直未找到合適的路徑。我們為什么要發展集成電路?涉及到這個問題時，人們往往首先想到的是進口額度，以此來表達發展產業的緊迫性和必要性。數字能說明問題嗎?能!但北京市經濟開發區主任梁勝表示，“剖析一個產業，僅僅看數字是絕對不夠的。無論是1920億美元，還是2200億美元，數字本身是沒有任何意義的，唯有將數字切開，形成餅圖，才能一目了然地看清楚產業構造，切實感受到我國集成電路產業發展的實況：與發達國家的產業發展相比，我國集成電路產業確實沒有地位。”

PCB生產工藝流程[ 02-06 17:25 ]

一、開料 目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料． 流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板 二、鉆孔 目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑． 流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理 三、沉銅 目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅． 流程：粗磨→掛板→沉銅自動線&

高速PCB中的信號回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]

這里簡單構造了一個“場景”，結合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖，把層間距放大。

線路板板面表面處理：水平噴錫SMOBC&HAL簡介[ 01-19 16:26 ]

噴錫(SMOBCHAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式，被廣泛地用于線路的生產，噴錫的質量的好壞直接會影響到后續客戶生產時焊接soldering的質量和焊錫性;因此噴錫的質量成為線路板生產廠家質量控制一個重點； 噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫； 噴錫

PCB軟硬結合設計技術[ 01-13 14:11 ]

這是一個日新月異的時代。除了創造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，同時還要考慮降低制造時間和成本。

電路板電鍍過程中鍍層不良的描述及原因[ 01-11 16:18 ]

1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區域鍍層厚度的增加，析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發亮的圓孔，有時還有一個向上的小尾巴“”。當鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時，容易形成針孔。

柔性電路的經濟性[ 01-09 17:09 ]

如果電路的設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要合算的多。如果線路復雜，處理許多信號，或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。位于Tustin，Califonia的Smartflex公司的設計開發經理Tim Patterson說："如果可能應首選PCB。用多層尤其便宜。當應用的尺寸和性能超出PCB的能力時，柔性組裝方式才是最經濟的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內5mil孔徑， 3mil線條和節距的柔性電路。因此，在薄膜上（ 例如聚酰亞胺薄膜）直接貼裝芯片更為可靠。因為它們不含可能是離子沾污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節省成本的原因，就是免除了插接件。